共同封裝光學（CPO）設備大閱兵，台灣機械業精銳盡出。今年半導體展，高明鐵、上銀、大銀、直得及東佑達等大廠「兵分五路」，分別從主動耦光、微型傳動、奈米定位、直接驅動及設備整合切入，逐步拼湊出本土CPO設備供應鏈。

台灣機械公會指出，台廠跨足半導體已從過去的「單點零組件供應」，朝向「設備次系統、智慧自動化與系統整合」等更高附加價值領域發展，並逐步形成精密機械與半導體產業相互支援的在地供應鏈生態系。

以高明鐵為例，卡位最核心的主動耦光設備，在國內是大立光光通訊合作夥伴，國際市場則為 Lumentum與Coherent主要供應商，近期並與國際光纖大廠展開設備研發合作，搶占光纖與光晶片精密對位商機。

上銀鎖定光耦合設備內部所需的精密傳動元件，初期主攻微小型滾珠螺桿及小型單軸機器人，相關產品已送交多家設備廠試樣，後續能否通過驗證，將是放量關鍵。

大銀主攻矽光子PIC、EIC量測與檢測所需的奈米級定位平台，產品今年4月開始出貨給矽光子檢測設備廠，另有兩家客戶進行驗證，部分訂單能見度已延伸至明年。

東佑達則展出CPO光學對位及奈米級六軸氣浮定位平台，由關鍵零組件向上整合精密運動平台與設備應用。隨著業者各據一方，台灣CPO設備戰已從單一零組件競爭，升級為整機、平台、控制與傳動的全線卡位。

國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）今（2）日開展，台灣工具機與機械業組大軍搶單。機械公會號召百家會員參展，工具機公會另率九家業者組成「TMBA SMART TEAM」，從精密加工、智慧搬運、檢量測到先進封裝及晶圓製造，是兩大產業前進半導體展最大搶單行動。

機械公會理事長莊大立表示，公會與國際半導體產業協會（SEMI）共同引領台灣機械業加入半導體供應鏈，參展會員由2022年剛起步時的十餘家，今年已突破百家，參展主軸為「建構自主且具韌性的半導體設備國產化供應鏈」。

包括上銀、大銀、高明鐵、直得、東佑達及東台、迅得、旭東、和大芯、台灣鑽石、慶鴻機電、健椿、達明機器人、捷流等，都是此次搶單大軍成員。

官方精密機械專區及高科技智慧製造專區集結精密零組件、伺服控制、工業機器人、自動化搬運及智慧工廠等多路人馬，機械業揮軍半導體的陣容快速擴大。

今年業者將製造能量對焦先進封裝、晶圓智慧製造及自動化物料搬送等領域。其中，先進封裝涵蓋CoWoS與面板級封裝，晶圓廠自動化則鎖定AMHS搬送、機器人及智慧倉儲，力拚由傳統機械市場跨入更高附加價值的半導體設備鏈。

工具機公會今年則率九家業者組成「TMBA SMART TEAM」，透過集體品牌及聯合展區，協助會員與半導體設備商、晶圓製造廠進行商機媒合。

工具機公會理事長陳紳騰指出，關鍵是協助業者跳脫傳統框架，改用「半導體的語言」重新定義自身價值，精準對接設備商及製造廠的採購需求。

業界指出，半導體設備驗證期長，且對精度、潔淨度、穩定性及可靠度要求遠高於一般製造業，機械廠必須由單純供應標準品，轉向共同開發及客製化服務。

　　東佑達（7942）搭上半導體產業產能高速擴張順風車，不僅業績飆增，目前半導體設備訂單能見度更已達一年以上。為爭取新訂單，東佑達接力參加台美兩地舉辦的SEMICON國際半導體展，端出涵蓋晶圓搬運、先進封裝、精密檢測、CPO光學對位及奈米級定位等半導體自動化解決方案，積極搶單，厚植未來業績動能。

　　東佑達指出，手上AI伺服器相關訂單能見度約半年，半導體設備訂單能見度高達一年以上。東佑達的半導體封裝測試銷售營收占比達4 6％，是最大應用市場，產品廣泛應用在晶圓搬送、晶片分選、封裝測試及半導體清洗設備等領域。

　　東佑達表示，公司應用在半導體產業製程設備涵蓋有先進封裝製程 CoPos、CoWos及晶圓移載平台EFEM。探針卡測試試製程、光電整合封裝製程LPO及CPO，東佑達可提供旋轉電動缸、單軸機器人、線性馬達模組及精密平台等產品。

　　東佑達指出，隨AI、高效能運算（HPC）、先進封裝及矽光子技術快速發展，半導體設備對定位精度、運動穩定性、潔淨度及製程效率提出更高要求。東佑達持續投入高精度直線傳動、線性馬達、氣浮平台、驅動控制及多軸整合技術，協助設備商縮短開發時程，並提升設備精度、產能與製程穩定性。

　　東佑達表示，這次參加半導體展重點是CPO光電共封裝精密對位平台，可整合X、Y、Z及Rx、Ry、Rz六自由度微調控制，因應光纖與光學元件耦合所需的高精度定位需求。透過低重心、高剛性及模組化架構，可協助縮短尋光時間，提升耦光效率與製程一致性，適用在矽光子、光通訊及先進光學封裝設備。

　　東佑達參展的另一重點則是奈米級氣浮定位平台，結合氣浮軸承、真空預壓與線性馬達驅動，具備低摩擦、無接觸、免潤滑及低發塵等特性，可提供高穩定度掃描與精密定位，適用於晶圓AOI、Micro LE D檢測、TGV檢測、精密量測及微加工等應用。

　　東佑達今年前七月合併營收17.21億元、年增42.08％，上半年稅後純益2.28億元、年增2.84倍，每股稅後純益（EPS）達7.49元，創同期新高。

CPO設備大戰開打，台日攜手搶單。CPO與半導體設備大廠東佑達（7942）宣布，參加明（2）日登場的SEMICON Taiwan，將展出CPO光耦合設備核心硬體基座「奈米級6軸氣浮運動平台」，7月已出貨給客戶並獲國際大廠洽詢，擴大搶攻矽光子與CPO商機。

另一方面，日本自動化大廠CKD取得美系手機大廠訂單後，高層率團也來台要求東佑達擴產，相關直線傳動模組訂單能見度已看到明年。

東佑達實收資本額僅約3.18億元，上半年每股純益（EPS）逾7元，賺贏去年全年逾倍。不僅獲日系指標大廠、由台灣與日本產官學界或創投共同推動成立的台日基金入股，產品已深入逾八成台灣半導體設備商，堪稱光通訊、半導體設備界的「原子小金剛」。

東佑達資本結構帶有濃厚產業結盟色彩，經營團隊持股64%，日本自動化大廠CKD、YAMAHA分別持股10%、9%，其餘17%由台日基金、工研院創新基金及多家金融創投持有。

CPO要進入量產，關鍵難題之一是光纖、光學元件與晶片間的精密耦合。隨著AI資料中心傳輸速度由800G邁向1.6T，光路增加、元件間距縮小，細微對位誤差都可能影響耦光效率及良率，也讓底層運動平台成為設備精度的決勝點。

東佑達此次展出的奈米級6軸氣浮運動平台，可進行X、Y、Z三軸線性位移，以及Rx、Ry、Rz三軸角度微調，透過六自由度運動修正元件的位置與角度，協助設備快速尋光並完成精密耦合。這套平台除CPO外，也可延伸至晶圓AOI、Micro LED、TGV檢測、精密量測及微加工。

技術向上升級之際，日系訂單同步落地。CKD近期拿下美系手機大廠訂單，高層親自來台要求東佑達增加產能、加速供貨；東佑達替CKD與YAMAHA代工的訂單能見度，均已延伸至明年全年。

東佑達與YAMAHA的合作更從代理、代工走向合資，雙方成立TY ROBOTICS，共同開發產品並承接部分工業機器人生產，YAMAHA也規劃將部分機種移轉至合資公司製造。

東佑達上半年半導體封裝測試占營收46%，為最大應用市場，半導體設備訂單能見度達一年以上；上半年每股稅後純益7.49元，創歷史新高，半年賺贏去年全年逾倍；前七月營收17.21億元，年增42.1%。

東佑達自動化科技（7942 ）日前參加「2026台北國際自動化工業大展」，於台北南港展覽館展出人形機器人軸關節與肌肉致動器、CPO耦光設備，以及高精度氣浮平台三大創新產品，展現公司跨足智慧機器人、AI高速運算與先進半導體製程的整合研發實力，並於會場吸引大批觀眾參觀，為目前機器人相關零組件產業提供前瞻性產品。

在人形機器人領域，東佑達發表自主開發的軸關節模組與肌肉致動器。軸關節模組整合馬達、驅動、感測及精密傳動技術，目前3種規格均已完成開發，可依不同關節負載及運動需求彈性配置；肌肉致動器則著重輕量化與靈活驅動，協助人形機器人實現更自然、穩定的動作控制，並降低系統整合門檻。

因應AI伺服器與高速傳輸需求快速成長，東佑達同步展出CPO共同封裝光學耦光設備。該設備結合精密運動控制、視覺對位及奈米級定位技術，鎖定光纖與光學元件的高精度耦合製程，可提升對位效率、穩定性及量產一致性，為CPO、矽光子與先進光電封裝提供自動化解決方案。

另一展出重點為高精度氣浮平台。產品採非接觸式空氣軸承設計，可降低摩擦、振動及機構磨耗，兼具高直線度、高重複定位精度與潔淨製程優勢，適合應用於半導體檢測、先進封裝、Micro LED、雷射加工及精密量測設備。

東佑達自動化科技電話（06）202-1347。

東佑達（7942）布局機器人及半導體相關產業商機，參加台北國際自動化工業大展接單報捷，國外客戶對其CPO光耦合對位平台、高精度氣浮平台、人形機器人關節與肌肉制動器等感興趣。

　　此外，東佑達幫日本CKD及YAMAHA兩大股東代工，訂單能見度長達明年一整年。東佑達主管透露，日方高層率團來台看展，表達CKD獲美系手機大廠大單，要求東佑達配合其提升產能。

　　東佑達指出，上半年半導體封裝測試銷售營收占比46％，是最大應用市場，產品廣泛應用在晶圓搬送、晶片分選、封裝測試及半導體清洗設備等領域。

　　東佑達近年布局人形機器人產業，提供人形機器人肘關節的直線傳動模組及肌肉制動器。這次展出人形機器人軸關節與肌肉致動器、C PO耦光設備，AI及半導體、先進封裝設備解決方案、高精度氣浮平台等產品。開展兩天，參觀人潮及廠商詢問度優於原先預期。

　　東佑達透露，目前AI伺服器相關訂單能見度約六個月，半導體設備訂單能見度達一年以上；人形機器人零件去年起小批量出貨，今年訂單明顯增加。

　　東佑達依據加權平均法計，上半年每股稅後純益（EPS）倍增至7. 49元，創歷史新高；前七月合併營收17.21億元，年增42.08％。

自動化解決方案供應商東佑達自動化科技（股票代號：7942）參加2026台北國際自動化工業大展，於台北南港展覽館1館攤位M120展出人形機器人軸關節與肌肉致動器、CPO耦光設備，以及高精度氣浮平台三大創新產品，展現公司跨足智慧機器人、AI高速運算與先進半導體製程的整合研發實力。

在人形機器人領域，東佑達將發表自主開發的軸關節模組與肌肉致動器。軸關節模組整合馬達、驅動、感測及精密傳動技術，目前3種規格均已完成開發，可依不同關節負載及運動需求彈性配置；肌肉致動器則著重輕量化與靈活驅動，協助人形機器人實現更自然、穩定的動作控制，並降低系統整合門檻。

因應AI伺服器與高速傳輸需求快速成長，東佑達同步展出CPO共同封裝光學耦光設備。該設備結合精密運動控制、視覺對位及奈米級定位技術，鎖定光纖與光學元件的高精度耦合製程，可提升對位效率、穩定性及量產一致性，為CPO、矽光子與先進光電封裝提供自動化解決方案。

另一展出重點為高精度氣浮平台。產品採非接觸式空氣軸承設計，可降低摩擦、振動及機構磨耗，兼具高直線度、高重複定位精度與潔淨製程優勢，適合應用於半導體檢測、先進封裝、Micro LED、雷射加工及精密量測設備。

東佑達已於8月6日以每股150元參考價登錄興櫃，2026年上半年營收14.43億元、年增41% ，每股盈餘7.46元。東佑達表示，未來將持續深化核心零組件自主化與垂直整合能力，積極掌握人形機器人、CPO及半導體高階設備市場商機，推動營運朝高精度、高附加價值應用升級。

東佑達自動化科技電話（06）202-1347。

「2026台灣機器人與智慧自動化展」暨「台北國際自動化工業大展」將於19日登場，今年展會以「人機協作．AI賦能」為主軸，匯集886家國內外指標大廠、3,506個攤位，較上屆成長7%，展現AI機器人與智慧自動化的最新成果，預料也將為台股盤面的機器人概念股掀起話題。

今年國內參展廠商精銳盡出，包括上銀、新代、上緯、和椿、台達電、東佑達、高明鐵、羅昇、富田、均豪、達明機器人、所羅門等大廠都展出最新產品，呈現台灣機器人產業完整的生態系，全力搶攻全球機器人賽道上千億美元市場商機。

全球機器人產業核心焦點已從傳統的工業自動化，全面轉向「實體AI」與人形機器人的大規模商用化前哨戰。台灣機器人與智慧自動化展作為全台最大、也是亞洲最具代表性的機器人展會，備受矚目。

此屆展會聚焦AI機器人技術落地與多元應用場域，涵蓋人形機器人、協作型機器人、自主移動機器人、機器視覺、數位雙生、邊緣AI、智慧工廠等，呈現從核心技術、系統整合到終端應用的完整產業鏈與生態系。

主辦的台灣智慧自動化與機器人協會指出，AI快速發展，正推動機器人由自動化邁向智慧化與自主化，重新定義製造、生產及服務模式。

台灣具備半導體、ICT、精密機械及智慧製造完整產業基礎，已建立從關鍵零組件、控制系統到AI應用整合的智慧機器人供應鏈與生態系，在全球智慧製造發展中具備重要地位。

今年展會展出的亮點，包含人形機器人、四足機器人、協作型機器人、無人載具系統等熱門AI機器人，並展出機械手臂、工業AI應用、工業電腦、能源解決方案及關鍵零組件等，強調「以人為決策核心、AI為執行助力」的精神，全面形塑未來人機協作的新場域。

凱基證券積極發掘具成長潛力之優質企業，協助邁入資本市場，主辦輔導的精密自動化零組件廠商-東佑達自動化科技公司（7942），預計明（6）日正式登錄興櫃交易，為公司未來成長開啟新里程碑，朝全球精密自動化關鍵零組件領導廠商目標邁進。

凱基證券表示，東佑達不僅掌握AI與半導體設備升級所帶來的產業契機，也積極布局共同封裝光學（CPO）、雷射加工設備及人形機器人等新興應用領域，未來成長潛力值得期待。

東佑達憑藉高精度直線傳動模組、奈米定位平台及關鍵自製零組件技術，成功掌握產業升級商機，逐步成為台灣精密自動化產業的重要企業代表。東佑達深耕工業自動化領域逾20年，主要產品涵蓋直線傳動模組、電動缸、線性馬達模組、多軸直交機器人、人形機器人關鍵模組及奈米級空氣軸承定位平台等六大核心產品線。公司具備高度垂直整合能力，並與日本YAMAHA、CKD、Oriental Motor及德國Bosch Rexroth等國際自動化大廠維持長期合作關係，技術與品質深獲市場肯定。

受惠於全球AI伺服器、高效能運算（HPC）及半導體設備需求快速增長，目前半導體及封裝測試產業已占東佑達營收約46%，再加上高階PCB，應用在半導體已達56%，為公司最主要市場。產品廣泛應用於晶圓搬送、晶片分選、封裝測試、半導體清洗及各類高精度自動化設備。隨全球半導體資本支出持續增加，以及先進製程對設備精度要求提升，高精度直線傳動元件需求可望持續成長。

東佑達表示，目前AI伺服器及半導體設備相關訂單需求強勁，接單情況優於產能供給。公司除持續提升產能利用率及擴充產能外，也成功調升產品售價約10%到15%，展現產品技術門檻及競爭優勢。相較國際同業，東佑達憑藉高精度、小型化、客製化設計及快速交期等優勢，具備良好市場競爭力。受惠營收規模擴大、產能利用率提升及高毛利產品比重增加，獲利能力顯著成長。

　　隨著全球AI基礎建設投資擴大，以及半導體先進製程與封裝需求成長，高精度自動化設備市場迎來強勁發展動能。凱基證券積極發掘具成長潛力之優質企業，並協助其邁入資本市場，本次主辦輔導的精密自動化零組件廠商東佑達自動化科技股份有限公司（7942），預計於 8月6日正式登錄興櫃交易，為公司未來成長開啟新里程碑，朝全球精密自動化關鍵零組件領導廠商目標邁進。

　　凱基證券表示，東佑達不僅掌握AI與半導體設備升級所帶來的產業契機，也積極布局共同封裝光學（CPO）、雷射加工設備及人形機器人等新興應用領域，未來成長潛力值得期待。東佑達憑藉高精度直線傳動模組、奈米定位平台及關鍵自製零組件技術，成功掌握產業升級商機，逐步成為台灣精密自動化產業的重要企業代表。東佑達深耕工業自動化領域超過二十年，主要產品涵蓋直線傳動模組、電動缸、線性馬達模組、多軸直交機器人、人形機器人關鍵模組及奈米級空氣軸承定位平台等六大核心產品線。公司具備高度垂直整合能力，並與日本YAMAHA、CKD、Oriental Motor及德國Bosch Rexroth等國際自動化大廠維持長期合作關係，技術與品質深獲市場肯定。

　　受惠於全球AI伺服器、高效能運算（HPC）及半導體設備需求快速增長，目前半導體及封裝測試產業已占東佑達營收約46％，再加上高階PCB，應用在半導體已達56％，為公司最主要的市場。產品廣泛應用於晶圓搬送、晶片分選、封裝測試、半導體清洗及各類高精度自動化設備。

　　東佑達表示，目前AI伺服器及半導體設備相關訂單需求強勁，接單情況優於產能供給。公司除持續提升產能利用率及擴充產能外，也成功調升產品售價約10％到15％，展現產品技術門檻及競爭優勢。相較國際同業，東佑達憑藉高精度、小型化、客製化設計及快速交期等優勢，具備良好的市場競爭力。

　　東佑達2026年上半年營收年增41％，毛利率提升至32.6％，每股盈餘達7.46元，已超越2025年全年的3.13元。隨著AI伺服器、半導體設備及智慧製造需求成長外，自製核心零組件比重提高亦將進一步優化產品結構、提升毛利率及獲利能力。

精密自動化解決方案供應商東佑達（7942），將於8月6日以承銷價150元登錄興櫃。受惠AI基礎建設、半導體設備及高階製造自動化需求升溫，東佑達上半年營收年增41%；每股稅後純益7.46元，已超越2025年全年3.13元，獲利創歷史新高。

看好人形機器人及半導體產業發展前景，東佑達董事長林宗德昨（30）日也宣布未來新產品發展方向，將全力投入人形機器人傳動模組及半導體全系統設備領域，拓展營運版圖。

其中，人形機器人主要鎖定關節的旋轉型及肌肉型模組，8月台北國際自動化工業大展將亮相，由於搶攻歐美日非紅供應鏈，須滿足客製化需求，預計2027年下半年可貢獻營收。半導體全系統設備則計畫在今年下半年發表CPO相關產品。

林宗德指出，目前東佑達AI伺服器相關訂單能見度約六個月，半導體設備訂單能見度達一年以上，機器人相關產品訂單能見度則看到明年第1季，顯示高精度自動化需求維持強勁。

東佑達去年合併營收20.89億元，由虧轉盈，每股稅後純益3.13元；今年上半年合併營收14.43億元，每股稅後純益7.46元。隨營收規模擴大、產能利用率提升及高毛利應用比重增加，毛利率由2025年的27.0%提升至今年上半年的32.6%。

東佑達自製六大產品線包括滑台模組、電動缸、線性馬達模組、桌上型機械手和直交機械手等。

　　東佑達（7942）受惠於自動化科技AI基礎建設、半導體設備及高階製造自動化需求升溫，上半年每股稅後純益（EPS）攀升至7.46元（依加權平均計），8月6日將依券商認購參考價150元，登錄興櫃交易。東佑達表示，半導體及人形機器人將是未來成長動能，下半年營運至少持平上半年水準。

　　東佑達董事長林宗德表示，東佑達於2000年成立，資本額近3.18億元，去年營業額逾20億元，年產能超過20萬台，全球有八座自建及代工廠，正評估在墨西哥、印度及越南自建工廠。

　　林宗德指出，東佑達自製六大產品線涵蓋滑台模組、電動缸、線性馬達模組、多軸直交機器手、人形機器人關鍵零組件及奈米空氣軸承定位系統。上半年半導體封裝測試銷售營收占比46％，為最大應用市場，產品廣泛應用在晶圓搬送、晶片分選、封裝測試及半導體清洗設備。

　　林宗德表示，東佑達布局人形機器人產業，提供人形機器人肘關節的直線傳動模組及肌肉制動器，將在8月19日登場的台灣國際機器人與智慧自動化展亮相，客戶鎖定美系機器人廠商，預計明年下半年開始貢獻。

　　東佑達目前AI伺服器相關訂單能見度約6個月，半導體設備訂單能見度長達一年以上；人形機器人零件去年起小批量出貨，今年訂單明顯增加。

　　林宗德表示，東佑達在台灣半導體設備覆蓋率超過80％，尤其是半導體上市櫃公司大都是東佑達的客戶。公司營收短期成長以半導體業為主，計畫下半年發表CPO相關產品。

　　林宗德指出，東佑達半導體客戶主要是設備商，下半年營收能否成長取決於客戶下單速度，下半年營運目標是至少維持上半年水準，今年營運審慎樂觀。

　　東佑達去年合併營收20.89億元，由虧轉盈，EPS達3.13元；今年上半年合併營收14.43億元，EPS倍增至7.46元，創歷史新高，主因是營收規模擴大、產能利用率提升及高毛利率應用比重增加所致。法人預估，東佑達今年有機會營收兩位數成長、賺一個資本額以上，雙雙寫史上新高。

1.事實發生日:115/07/31
2.發生緣由:本公司受邀參加由凱基證券舉辦之興櫃前法人說明會
3.因應措施:無
4.其他應敘明事項:
(1)召開法人說明會之日期：115/07/31
(2)召開法人說明會之時間：14時30分
(3)召開法人說明會之地點：台北君悅酒店3樓凱悅廳二區
(地址：台北市信義區松壽路2號3樓)。
(4)法人說明會擇要訊息：本公司受凱基證券股份有限公司邀請參加興櫃前法人說明會，
說明公司營運概況及未來展望。
(5)法人說明會簡報內容：內容檔案公告於公開資訊觀測站。
(6)其他應敘明事項：無。