共同封裝光學（CPO）設備大閱兵，台灣機械業精銳盡出。今年半導體展，高明鐵、上銀、大銀、直得及東佑達等大廠「兵分五路」，分別從主動耦光、微型傳動、奈米定位、直接驅動及設備整合切入，逐步拼湊出本土CPO設備供應鏈。

台灣機械公會指出，台廠跨足半導體已從過去的「單點零組件供應」，朝向「設備次系統、智慧自動化與系統整合」等更高附加價值領域發展，並逐步形成精密機械與半導體產業相互支援的在地供應鏈生態系。

以高明鐵為例，卡位最核心的主動耦光設備，在國內是大立光光通訊合作夥伴，國際市場則為 Lumentum與Coherent主要供應商，近期並與國際光纖大廠展開設備研發合作，搶占光纖與光晶片精密對位商機。

上銀鎖定光耦合設備內部所需的精密傳動元件，初期主攻微小型滾珠螺桿及小型單軸機器人，相關產品已送交多家設備廠試樣，後續能否通過驗證，將是放量關鍵。

大銀主攻矽光子PIC、EIC量測與檢測所需的奈米級定位平台，產品今年4月開始出貨給矽光子檢測設備廠，另有兩家客戶進行驗證，部分訂單能見度已延伸至明年。

東佑達則展出CPO光學對位及奈米級六軸氣浮定位平台，由關鍵零組件向上整合精密運動平台與設備應用。隨著業者各據一方，台灣CPO設備戰已從單一零組件競爭，升級為整機、平台、控制與傳動的全線卡位。

國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）今（2）日開展，台灣工具機與機械業組大軍搶單。機械公會號召百家會員參展，工具機公會另率九家業者組成「TMBA SMART TEAM」，從精密加工、智慧搬運、檢量測到先進封裝及晶圓製造，是兩大產業前進半導體展最大搶單行動。

機械公會理事長莊大立表示，公會與國際半導體產業協會（SEMI）共同引領台灣機械業加入半導體供應鏈，參展會員由2022年剛起步時的十餘家，今年已突破百家，參展主軸為「建構自主且具韌性的半導體設備國產化供應鏈」。

包括上銀、大銀、高明鐵、直得、東佑達及東台、迅得、旭東、和大芯、台灣鑽石、慶鴻機電、健椿、達明機器人、捷流等，都是此次搶單大軍成員。

官方精密機械專區及高科技智慧製造專區集結精密零組件、伺服控制、工業機器人、自動化搬運及智慧工廠等多路人馬，機械業揮軍半導體的陣容快速擴大。

今年業者將製造能量對焦先進封裝、晶圓智慧製造及自動化物料搬送等領域。其中，先進封裝涵蓋CoWoS與面板級封裝，晶圓廠自動化則鎖定AMHS搬送、機器人及智慧倉儲，力拚由傳統機械市場跨入更高附加價值的半導體設備鏈。

工具機公會今年則率九家業者組成「TMBA SMART TEAM」，透過集體品牌及聯合展區，協助會員與半導體設備商、晶圓製造廠進行商機媒合。

工具機公會理事長陳紳騰指出，關鍵是協助業者跳脫傳統框架，改用「半導體的語言」重新定義自身價值，精準對接設備商及製造廠的採購需求。

業界指出，半導體設備驗證期長，且對精度、潔淨度、穩定性及可靠度要求遠高於一般製造業，機械廠必須由單純供應標準品，轉向共同開發及客製化服務。

生成式AI推升算力需求暴增，共同封裝光學（CPO）與AI晶片間光互連（OCI）成為下世代光電整合的核心戰場。隨著單一PIC晶片的傳輸通道數躍升至百條以上，光學介面由一維邊緣布局走向二維陣列，超高通道數FAU與PIC晶片的精密對位組裝，已成為決定量產良率與成本的最大瓶頸。

精密傳動與自動化設備領導廠商高明鐵（4573）與矽光子創新業者光循科技，於SEMICON Taiwan 2026（南港展覽館2館1樓Q5442）聯合展示新一代FAU-PIC量產級自動化對位組裝與測試解決方案。

高明鐵攜手光循科技展示120通道FAU-PIC奈米級自動化對位平台四位一體自研體系，突破超高通道數、高密度I╱O封裝瓶頸，卡位CPO封裝量產，突破歐美日壟斷。

高明鐵繼通過全球前十大光通訊品牌廠認證、取得800G與1.6T光模組耦光對位模組訂單，並切入CPO封裝測試設備與FAU＋MLA精密組裝後，此屆以奈米級自動化平台現場展示120通道FAU與PIC晶片的高精度主動對準之成果，將超高通道數矽光封裝由仰賴人工經驗的手工藝，轉化為高產能、高良率的自動化標準工程。

高明鐵表示：「AI時代要的不只是更快的算力，更要更穩的光路。我們的使命，就是把『找光、對準、鎖光』變成可複製、可驗證、可量產的工藝流程。」

1.傳播媒體名稱:經濟日報第B04版
2.報導日期:115/08/24
3.報導內容:
今年營收上看25億元
「高明鐵（4573）受惠AI高速傳輸升級，…，預估今年
營收可望突破20億上看25億元，明年挑戰45億至50億元。」
「目前模組產能已滿載，…，明年營收與獲利可望同步躍升。」
「法人估算，…；待2026年年報完成後送件申請上櫃，…。」
4.投資人提供訊息概要:不適用
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
關於上述報導所載有關本公司營收及獲利等財務資訊，
係媒體推測並非本公司發佈之訊息，謹此澄清。
有關本公司之財務及營運資訊，皆以公開資訊觀測站公告為主，特此說明。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項:無

高明鐵由一家「鐵工廠」，成功轉型為全球光通訊核心設備商，董事長陳志鑫說，「如果問我一路走來最重要的一次決策，絕對不是買哪一台機器，也不是接到哪一張訂單，而是我很早就認定：『高明鐵不能永遠停留在低附加價值的製造』」。

陳志鑫強調，企業如果只做今天已經會做的事情，看起來最安全，其實長期反而最危險。

陳志鑫指出，高明鐵成立30年來，從零組件走到模組、從模組走到設備，再從一般自動化進入光通訊與矽光子，每一次轉型都有人問：「為什麼要做這麼難（的領域）？」但他的想法一直很簡單。如果一件事情很容易，最後一定會有很多人做。真正能讓企業走得久的，往往就是那些別人覺得太難、太慢，或者不願意長期投入的事情。

如果重新再選一次，陳志鑫說，有三件事情他還是一定會堅持：第一，核心技術一定要掌握在自己手上。設備公司如果機構、控制、軟體、演算法全部依賴別人，最後只能做組裝，就很難真正掌握自己的未來。

第二，一定要持續研發。陳志鑫認為，研發不是景氣好的時候才做，反而是景氣不好的時候更要做。

第三，一定要走國際市場。如果要成為真正有競爭力的設備公司，一定要接受全球客戶的檢驗。

高明鐵（4573）受惠AI高速傳輸升級，光通訊營收占比快速升至79%。法人看好800G放量、1.6T建線及擴產效益，預估今年營收可望突破20億上看25億元，明年挑戰45億至50億元。

高明鐵目前營收主力仍為定位模組，而主動耦光設備則自第3季起陸續出貨，標準機單價逾700萬元，客製化機種價格更高，設備營收占比提高後，可望進一步優化產品組合。

法人指出，高明鐵2026年上半年營收7.03億元，已超越去年全年，毛利率39.35%，稅後純益1.21億元，每股純益（EPS）2.9元，營運由虧轉盈。值得注意的是，高明鐵7月營收2億元幾乎未含設備，定位模組已滿載；耦光設備第3季起接棒，營運進入「模組先行、設備接棒」雙階段成長。

目前模組產能已滿載，公司規劃2027年中以前完成產能倍增，但面對需求接近今年四倍成長，供給仍可能偏緊。若擴產、設備驗收及1.6T導入順利，明年營收與獲利可望同步躍升。

法人估算，目前高明鐵對應2027年本益比約15倍，低於同類光通訊供應商約30至40倍，且光通訊營收高占比，更受惠於未來光進銅退的大趨勢；待2026年年報完成後送件申請上櫃，隨市場能見度及股票流動性提升，後續可望出現比價效應。

AI光通訊設備商高明鐵（4573）董事長陳志鑫表示，AI高精密光耦合設備需求爆發，高明鐵將全面擴產，包括啟動併購與亞洲擴產計畫，同時規劃在泰國建廠，預計三到五年內挑戰百億元營收目標。

陳志鑫表示，當前國內外光通訊的指標廠家，都不是高明鐵的對手而是合作夥伴；該公司正與「國際光纖（玻璃）巨擘」合作開發光通訊相關設備，正切入下世代光通訊領域，年底前應該有好消息，期許攜手改寫產業生態。

陳志鑫透露，高明鐵也看好實體AI（Physical AI）與人形機器人進入商用化的商機，將規劃進軍人形機器人領域，初步鎖定人形機器人的行星減速機與手臂關節模組。

另外，高明鐵已規劃9月在台北設立研發及設備組裝中心，推進光通訊前端製程開發；明年第2季送件申請由興櫃轉上櫃，預計明年下半年掛牌上櫃。以下是陳志鑫訪談紀要：

量產做得好 致勝關鍵

問：如何看待未來光通訊、矽光子及CPO產業發展？

答：我認為未來三到五年，光通訊會有三個很明確的方向。

第一，「光」會愈來愈靠近運算晶片。從傳統可插拔光模組到LPO、NPO再到CPO，以期縮短高速電訊號傳輸距離、降低功耗、提高頻寬。不同架構將並存，光電整合將愈趨緊密。

第二，產業競爭會從「做得出來」進入「量產做得好」階段。未來真正決勝的，不會只是哪一個架構勝出，而是：誰能率先把「高精度光學製程」變穩定、快速、可複製的量產能力。這也是高明鐵致勝關鍵。

第三，技術架構會愈趨多元化。未來Grating Coupling、Edge Coupling，FAU、MLA及其他新型光互連方式，甚至如GlassBridge都可能並行發展，所以我們不押單一架構，而是建立平台型能力。

問：公司未來的營運成長動能為何？

答：全球前十大光通訊大廠都是高明鐵客戶，公司已取得800G（150至300nm，奈米）及1.6T（100nm）光模組耦光對位模組訂單，而公司在「對位精度」的技術能力已達25nm，可超前應用在3.2T，並持續精進中。

泰國建新廠 貼近客戶

問：因應客戶訂單需求，公司有何擴廠與擴產規劃？

答：除了亞洲各地擴產，董事會稍早通過，將投資7,000萬元，將取得台中一家光學暨醫療廠約60%股權，未來設立生產組裝線後，產能可望擴增一倍以上。中國大陸方面，公司旗下位於東莞的子公司也將擴廠，以滿足在地客戶需求。

另，為分散生產基地及貼近大客戶需求，公司也規劃在泰國東部或北部設立組裝廠，預計明年中啟動建廠。

　　台股多空激烈交鋒，在非電族群接棒點火下，加權指數21日成功收復45,000點大關，興櫃市場題材股也同步升溫。隨輝達（NVIDIA）財報公布在即，加上SEMICON Taiwan 2026矽光子論壇月底登場，矽光子題材提前發酵，興櫃CPO（共同封裝光學）概念股高明鐵（4573）單周強漲近3成，躍居興櫃吸金焦點。

　　統計本周興櫃漲幅前十強，依序為：安立璽榮-KY、高明鐵、傑智環境、和亞智慧、益鈞環科*、朗齊生醫*、豊漁、漢測、年程、為昇科，單周漲幅介於14％～29％，光通訊、半導體設備、被動元件等熱門題材輪番點火，成盤面多頭主攻部隊。

　　隨AI應用擴大，市場近來掀起「光進銅退」熱潮，興櫃市場中主攻矽光子耦光設備的高明鐵，也躍升「當紅炸子雞」。隨輝達Spectru m-X Ethernet Photonics等CPO交換器進入量產，市場對矽光子封裝、耦光與測試設備的需求隨之攀升，高明鐵營運同步增溫，今年上半年稅後純益1.21億元、每股稅後純益（EPS）2.9元，雙創同期新高。展望後市，在800G、1.6T光模組與CPO訂單持續挹注下，市場看好其營運前景將持續增溫。

　　興櫃股王、半導體晶圓測試解決方案漢測也大展身手，單周累計漲幅高達17.49％。漢測積極切入AI、HPC等高功率與高速運算領域，聚焦高階應用市場，法人看好，受惠矽光子、薄膜式探針卡等新業務布局效益顯現，漢測今年下半年表現有望優於上半年，全年營收則將挑戰雙位數成長，力拚改寫歷史新高紀錄。

　　而展望下周，興櫃市場也將迎來碩明綠能、昱鐳應材二檔新兵報到。其中，碩明綠能為智慧能源概念廠商，迄今已擁有自持案場35MW，提供表後儲能一站式服務，從系統規畫設計、設備供應到建置竣工全程包辦；至於昱鐳應材則是電子特化材料大廠，目前其自主研發的高階銅箔基板用樹脂材料，已切入全球AI伺服器與低軌衛星供應鏈，未來將持續拓展在AI伺服器、低軌衛星及半導體材料的戰略布局。

台股延續區間震盪格局，本周361家興櫃股下跌家數多於上漲，平均跌1.07%，其中周漲幅最大為生技醫療股安立璽榮-KY（7871），本周漲幅超過兩成。

興櫃本周漲幅前十強依序為安立璽榮-KY、高明鐵、傑智環境、和亞智慧、益鈞環科*、朗齊生醫*、豊漁、漢測、年程、為昇科。專精於免疫療法醫藥研發的安立璽榮-KY繼前一周大漲34.59%後，本周漲幅再超過兩成。

「2026台灣機器人與智慧自動化展」暨「台北國際自動化工業大展」將於19日登場，今年展會以「人機協作．AI賦能」為主軸，匯集886家國內外指標大廠、3,506個攤位，較上屆成長7%，展現AI機器人與智慧自動化的最新成果，預料也將為台股盤面的機器人概念股掀起話題。

今年國內參展廠商精銳盡出，包括上銀、新代、上緯、和椿、台達電、東佑達、高明鐵、羅昇、富田、均豪、達明機器人、所羅門等大廠都展出最新產品，呈現台灣機器人產業完整的生態系，全力搶攻全球機器人賽道上千億美元市場商機。

全球機器人產業核心焦點已從傳統的工業自動化，全面轉向「實體AI」與人形機器人的大規模商用化前哨戰。台灣機器人與智慧自動化展作為全台最大、也是亞洲最具代表性的機器人展會，備受矚目。

此屆展會聚焦AI機器人技術落地與多元應用場域，涵蓋人形機器人、協作型機器人、自主移動機器人、機器視覺、數位雙生、邊緣AI、智慧工廠等，呈現從核心技術、系統整合到終端應用的完整產業鏈與生態系。

主辦的台灣智慧自動化與機器人協會指出，AI快速發展，正推動機器人由自動化邁向智慧化與自主化，重新定義製造、生產及服務模式。

台灣具備半導體、ICT、精密機械及智慧製造完整產業基礎，已建立從關鍵零組件、控制系統到AI應用整合的智慧機器人供應鏈與生態系，在全球智慧製造發展中具備重要地位。

今年展會展出的亮點，包含人形機器人、四足機器人、協作型機器人、無人載具系統等熱門AI機器人，並展出機械手臂、工業AI應用、工業電腦、能源解決方案及關鍵零組件等，強調「以人為決策核心、AI為執行助力」的精神，全面形塑未來人機協作的新場域。

1.事實發生日:115/05/13
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:GMT Europe GmbH
(2)與資金貸與他人公司之關係:
子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):24,760
(4)原資金貸與之餘額(仟元):18,505
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):0
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):18,505
(8)本次新增資金貸與之原因:
業務往來
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):17,800
(2)累積盈虧金額(仟元):-21,967
5.計息方式:
年利率3.244%
6.還款之:
(1)條件:
視營運情形還款
(2)日期:
最長不超過一年
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
18,505
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
3.07
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
無

1.事實發生日:115/07/31
2.發生緣由:證券櫃檯買賣中心之證櫃審字第1080100987號函辦理。
3.財務資訊年度月份:115/06
4.自結流動比率:347.09%
5.自結速動比率:235.69%
6.自結負債比率:35.91%
7.因應措施:上傳於公開資訊觀測站。
8.其他應敘明事項:無。

受惠AI資料中心、高速光通訊及矽光子需求快速成長，高明鐵（4573）宣布115年度現金增資發行普通股400萬股，每股325元，募集資金新台幣13億元已全數到位。此次增資將投入矽光子設備產能擴充、核心技術研發及營運周轉，提前布局AI高速光通訊量產商機，提升設備交付能力，將市場需求逐步轉化為營收與獲利成長，持續提升公司競爭力與長期營運價值。

高明鐵今年營運持續升溫，6月合併營收再創單月歷史新高，年增達2.24倍；累計上半年營收已超越去年全年。公司已通過全球前十大光通訊品牌廠認證，並取得800G及1.6T光模組耦光對位模組訂單，並切入CPO封裝測試設備與FAU+MLA精密組裝，隨著客戶專案持續推進，在手訂單及營運能見度穩步提升，法人預估下半年營收及獲利大幅優於上半年。

AI運算推升高速光互連需求，全球光通訊產業正由傳統可插拔光模組加速邁向NPO（Near-Packaged Optics）及CPO（Co-Packaged Optics）架構，光引擎更貼近交換晶片，不僅降低功耗，也使光學元件整合密度、耦光精度及封裝良率要求大幅提高，高精度耦光、精密組裝與光學量測設備的重要性日益提升。

近期中部光學大廠跨足FAU與MLA等光通訊元件，國際光纖大廠亦推出GlassBridge™玻璃光連接技術，顯示全球光學與光通訊供應鏈正加速布局次世代AI高速光互連市場。隨著光學元件整合密度提升及光連接架構持續演進，耦光精度、光損耗控制、封裝良率與量產效率的重要性也同步提高。

高明鐵指出，無論採用FAU、MLA或新型玻璃光連接架構，產品導入量產仍須仰賴高精度定位、主動耦光及光學量測等關鍵製程技術。國際大廠積極投入新一代光互連元件與技術，不僅加速產業生態系成熟，也將進一步帶動精密組裝、光學檢測及自動化設備需求，為高明鐵布局AI高速光通訊量產設備市場創造新的成長契機。

高明鐵是串聯光學元件、光晶片（PIC）與封裝製程的重要設備供應商，以六軸主動對位平台、AI耦合演算法、晶圓級光學檢測及自動化整合技術為核心，可提供晶圓級測試、光模組耦光、FAU+MLA精密組裝、NPO、CPO封裝測試等完整解決方案，協助客戶縮短開發時程、提升量產良率，加速高速光通訊產品導入市場，定位為光耦合解決方案供應商。

高明鐵董事長陳志鑫表示：「此次增資順利完成，代表資本市場對公司轉型矽光子設備事業的肯定。我們將以精密運動控制數十年累積的技術底蘊，結合AI對位演算法，成為CPO產業鏈中不可或缺的光耦合解決方案供應商。」

此外，高明鐵將於9月2日至4日參加國際半導體展（南港展覽館2館1樓，攤位號碼：Q5442），展示矽光子、CPO、高精度主動耦光、FAU+MLA精密組裝及晶圓級光學檢測等最新解決方案，持續深化與全球半導體及光通訊客戶合作，拓展AI高速光互連市場商機。

1.事實發生日:115/06/30
2.發生緣由:證券櫃檯買賣中心之證櫃審字第1080100987號函辦理。
3.財務資訊年度月份:115/05
4.自結流動比率:141.51%
5.自結速動比率:68.98%
6.自結負債比率:69.67%
7.因應措施:上傳於公開資訊觀測站。
8.其他應敘明事項:無。

1.股東會日期:115/06/05
2.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認114年度虧損撥補案。
3.重要決議事項二、章程修訂:通過修訂本公司「公司章程」部分條文案。
4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過承認114年度營業報告書及財務報表案。
5.重要決議事項四、董監事選舉:無。
6.重要決議事項五、其他事項:通過修訂本公司「資金貸與他人管理辦法」部分條文案。
7.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:115/05/29
2.發生緣由:證券櫃檯買賣中心之證櫃審字第1080100987號函辦理。
3.財務資訊年度月份:115/04
4.自結流動比率:145.36%
5.自結速動比率:68.54%
6.自結負債比率:69.38%
7.因應措施:上傳於公開資訊觀測站。
8.其他應敘明事項:無。

1.董事會決議或公司決定日期:115/05/20
2.發行股數:普通股4,000,000股。
3.每股面額:新台幣10元。
4.發行總金額:新台幣40,000,000元（以面額計算）。
5.發行價格:每股新台幣325元。
6.員工認股股數:600,000股（發行新股總額15%，依公司法267條規定）。
7.原股東認購比例(另請說明每仟股暫定得認購股數):
發行新股總額85%（依公司法267條規定），計3,400,000股，目前每仟股認購股數
81.54145975股（按認股基準日股東名簿）。
8.公開銷售方式及股數:本次現金增資並未對外公開銷售。
9.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
認購不足一股之畸零股，由股東自停止過戶日起五日內自行向本公司股務代理機構辦
理拼湊一整股認購，逾期未辦理及原股東及員工放棄認購或拼湊不足一股之畸零股部
份，授權董事長洽特定人按發行價格認購之。
10.本次發行新股之權利義務:與原已發行普通股股份相同。
11.本次增資資金用途:充實營運資金。
12.現金增資認股基準日:115/06/13
13.最後過戶日:115/06/08
14.停止過戶起始日期:115/06/09
15.停止過戶截止日期:115/06/13
16.股款繳納期間:
(1)原股東及員工繳款期間:115/06/16至115/06/23
(2)特定人繳款期間:115/06/24至115/06/25
(3)115/06/26~115/06/27為股款催繳期間，尚未繳款之原股東及員工請於上述期間內
繳款，逾期未繳款即喪失認股權利。
17.與代收及專戶存儲價款行庫訂約日期:115/05/20
18.委託代收款項機構:第一商業銀行中港分行。
19.委託存儲款項機構:中國信託商業銀行市政分行。
20.其他應敘明事項:
(1)本次現金增資發行新股案，業經金融監督管理委員會115/04/30金管證發字第　
1150341421號函申報生效在案，每股暫定發行價格為350元。
(2)本次現金增資計劃之重要內容，包括發行股數、發行價格及發行條件之訂定，以及
本計畫所需資金總額、資金來源、計畫項目、資金運用進度、預計可能產生效益及
其他相關事宜，如遇法令變更、經主管機關修正、客觀環境改變或因應主客觀環境
需要而須修正或調整時，董事會已授權董事長全權處理。
(3)本公司參酌當前市場狀況、考量客觀環境之營運評估，本次現金增資發行價格訂
定為每股新台幣325元，總募集股款金額由原140,000仟元調降為130,000仟元，原
發行股數不變，本公司已向金融監督管理委員會證券期貨局申請核備，待主管機
關同意備查後再另行公告。

1.董事會決議或公司決定日期:115/05/20
2.發行股數:普通股4,000,000股。
3.每股面額:新台幣10元。
4.發行總金額:新台幣40,000,000元（以面額計算）。
5.發行價格:每股新台幣325元。
6.員工認股股數:600,000股（發行新股總額15%，依公司法267條規定）。
7.原股東認購比例(另請說明每仟股暫定得認購股數):
發行新股總額85%（依公司法267條規定），計3,400,000股，目前每仟股認購股數
81.54145975股（按認股基準日股東名簿）。
8.公開銷售方式及股數:本次現金增資並未對外公開銷售。
9.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
認購不足一股之畸零股，由股東自停止過戶日起五日內自行向本公司股務代理機構辦
理拼湊一整股認購，逾期未辦理及原股東及員工放棄認購或拼湊不足一股之畸零股部
份，授權董事長洽特定人按發行價格認購之。
10.本次發行新股之權利義務:與原已發行普通股股份相同。
11.本次增資資金用途:充實營運資金。
12.現金增資認股基準日:115/06/13
13.最後過戶日:115/06/08
14.停止過戶起始日期:115/06/09
15.停止過戶截止日期:115/06/13
16.股款繳納期間:
(1)原股東及員工繳款期間:115/06/16至115/06/23
(2)特定人繳款期間:115/06/24至115/06/25
(3)115/06/26~115/07/27為股款催繳期間，尚未繳款之原股東及員工請於上述期間內
繳款，逾期未繳款即喪失認股權利。
17.與代收及專戶存儲價款行庫訂約日期:115/05/20
18.委託代收款項機構:第一商業銀行中港分行。
19.委託存儲款項機構:中國信託商業銀行市政分行。
20.其他應敘明事項:
(1)本次現金增資發行新股案，業經金融監督管理委員會115/04/30金管證發字第　
1150341421號函申報生效在案，每股暫定發行價格為350元。
(2)本次現金增資計劃之重要內容，包括發行股數、發行價格及發行條件之訂定，以及
本計畫所需資金總額、資金來源、計畫項目、資金運用進度、預計可能產生效益及
其他相關事宜，如遇法令變更、經主管機關修正、客觀環境改變或因應主客觀環境
需要而須修正或調整時，董事會已授權董事長全權處理。
(3)本公司參酌當前市場狀況、考量客觀環境之營運評估，本次現金增資發行價格訂
定為每股新台幣325元，總募集股款金額由原1,400,000仟元調整為1,300,000仟元
，原發行股數不變，本公司已向金融監督管理委員會證券期貨局申請核備，待主管
機關同意備查後再另行公告。

受惠AI資料中心建置加速、高速光通訊升級，以及高精密耦合自動化設備需求持續升溫，高明鐵（4573）4月營運表現延續首季強勁成長動能，單月合併營收達1.33億元，較去年同期成長120.26%；累計1至4月合併營收達3.85億元，年增107.11%，顯示公司在AI高速傳輸與光通訊設備領域的接單與出貨動能持續升溫。

值得注意的是，高明鐵先前公布2月自結數字，單月營收6,568.3萬元，年增61%；稅前純益864.4萬元，稅後純益493.9萬元，每股盈餘0.09元，較去年同期明顯改善，呈現單月由虧轉盈。隨營收規模放大、高附加價值產品比重提升及設備出貨，不僅較去年同期大幅改善，更展現營運由虧轉盈的階段性指標意義。

高明鐵今年第1季合併營收達2.51億元，較去年同期1.25 億元成長約100.8%。其中，3月份營收達1.08億元，月增63.67%，年增144.15%。4月營收延續年增表現、創下歷史新高、達1.33億元，逐月成長的營收表現，顯示公司在光通訊、矽光子高精度耦合設備領域的接單與出貨節奏同步加快。

業界人士分析，高明鐵營運轉強主要來自三大動能：

一、隨AI伺服器效能升級，帶動800G、1.6T光收發模組、矽光子應用的高精度耦光設備需求增溫。

二、該公司深耕的「主動對位耦光技術」，為提升光通訊模組傳輸效率與量產良率的關鍵製程，隨客戶自動化產線布建，出貨貢獻度逐步攀升。

三、隨營收規模拉升，加上高附加價值產品出貨增加，產品毛利率預期將較去年同期顯著提升，進一步支撐整體獲利表現。

法人認為，AI資料中心建置與高速交換器升級趨勢持續推進，將帶動800G╱1.6T光收發模組、矽光子與CPO相關製程設備需求升溫。其中，高精度耦合、主動對位、檢測與自動化設備，已成為光通訊模組邁向高頻寬、低功耗與量產良率提升的關鍵環節。

高明鐵憑藉精密運動控制、主動對位耦光與系統整合能力，逐步切入AI高速傳輸關鍵製程商機；隨4月營收續創新高，且2月自結獲利已率先轉正，顯示公司營運已由接單題材逐步轉化為出貨與獲利實績。若後續客戶量產建置與設備出貨動能延續，全年營運表現可望維持成長態勢，獲利表現亦有機會挑戰近年新高。

1.事實發生日:115/04/30
2.發生緣由:證券櫃檯買賣中心之證櫃審字第1080100987號函辦理。
3.財務資訊年度月份:115/03
4.自結流動比率:148.77%
5.自結速動比率:67.70%
6.自結負債比率:68.68%
7.因應措施:上傳於公開資訊觀測站。
8.其他應敘明事項:無。