AI資料中心耗電量急遽攀升，800V高壓直流電（HVDC）架構提前商轉。市場傳出，輝達（NVIDIA）Vera Rubin平台及Google新世代AI資料中心將率先導入，帶動新一波AI基礎建設升級潮。供應鏈預期第三季開始小量出貨，台達電、朋程、松川精密等台廠可望率先受惠，H VDC供應鏈商機提前發酵。

　　AI伺服器功耗持續攀升，從過去單機櫃數十kW快速邁向百kW甚至M W等級，傳統交流供電架構逐漸逼近效率極限，800V高壓直流電（HV DC）因此成為下一代AI資料中心的重要電力方案。

　　業界指出，HVDC不僅可以降低電力轉換損耗，更能提升能源利用效率與供電穩定性，未來將成為大型AI Factory建置的重要標準。

　　供應鏈透露，輝達Vera Rubin平台導入HVDC架構後，預計第三季開始小量出貨，台達電可望受惠於800V HVDC機櫃電源、BBU（電池備援系統）及能源管理平台商機；松川精密則切入高壓直流電力控制元件供應鏈；朋程則布局HVDC客製化電源模組，隨AI資料中心建置規模擴大，相關產品需求可望同步提升。

　　HVDC導入也讓AI資料中心維運複雜度同步升高。800V高壓直流供電、高密度GPU機櫃與液冷系統同時運作，使傳統僅依賴BMC（Baseboa rd Management Controller）監控伺服器內部狀態的方式已不足以因應。

　　為此，輝達Vera Rubin DSX AI Factory參考架構已導入數位雙生（Digital Twin）概念，協助大型AI資料中心進行設計、建置與營運模擬，涵蓋施耐德、伊頓、西門子及Vertiv等國際能源與基礎設施大廠。其中，施耐德整合電力模擬、熱流分析與資料中心生命週期管理，建立完整的能源管理平台。

　　在施耐德整體架構下，巽晨負責機櫃現場資料採集與近場感測，透過Camera Sensor視覺感測器部署於機櫃內外，再結合酷博樂全景視覺平台，可從整座資料中心一路追蹤至單一機櫃及電力節點，補足傳統BMC無法涵蓋的伺服器外部監控死角，提升異常事件預警能力。

　　法人分析，AI資料中心競爭已從GPU與伺服器硬體延伸至整體能源效率與維運能力，HVDC、液冷、數位雙生與智慧感測將共同構成下一代AI Factory核心基礎設施。

　　隨著800V HVDC逐步普及，相關電力設備、能源管理與智慧維運供應鏈商機可望同步擴大，推動AI基礎建設邁入新一波升級循環。

　　AI資料中心建置熱潮正從GPU、伺服器延伸至機房維運管理。信驊旗下酷博樂（Cupola360）攜手施耐德電機與巽晨國際，整合全景視覺、感測相機與數位雙生平台，打造「實體版BMC（遠端伺服器控制晶片）」，推動AI資料中心管理邁向主動預警新時代。

　　信驊旗下酷博樂總經理謝承儒表示，隨著AI大型資料中心陸續完工，未來競爭重心將逐步轉向維運效率與營運管理。隨機櫃功耗持續攀升，液冷、800V高壓直流電（HVDC）等新架構陸續導入，對即時監控與異常預警需求也快速增加。

　　謝承儒指出，傳統BMC主要監控伺服器內部溫度、電壓及系統狀態，但液冷管線、電力接頭、機櫃門板、燈號、QR Code資產標籤及環境熱點等外部資訊，存在大量管理死角，靠人工巡檢已難滿足高密度 AI機房維運需求。

　　酷博樂透過360度全景相機掌握資料中心整體場域，再結合巽晨微型Camera Sensor回傳的燈號、溫度、資產標籤及電力節點等資訊，管理者可透過平台遠端巡檢機櫃狀態，不必親赴現場即可完成巡檢與異常判讀。謝承儒形容，這套系統就像「實體版BMC」，補足傳統BM C無法掌握的機房外部資訊，讓AI資料中心管理從被動監控走向主動預警。

　　巽晨國際總經理林志敏表示，微型感測相機可部署於機櫃狹小空間，搭配空間校正演算法，可精準監測PDU、電力節點及局部熱點變化，再將實體資料（Physical Data）匯入AI推論與數位雙生平台，協助維運人員提前發現異常風險。

　　施耐德關鍵電力事業部總經理魏仕傑則指出，資料中心管理未來結合NVIDIA Omniverse數位雙生平台與長期資料蒐集，可望發展災害預警與異常預測能力，提升AI資料中心整體營運效率。

上緯投控旗下上緯智聯積極掌握產業脈動，攜手現場實境遠端管理（RRM）領導廠－信驊科技子公司酷博樂，共同推動實體AI機器人從概念邁向商用，開創智慧化發展新局。

　　上緯投控認為，生成式AI與邊緣運算技術持續突破，實體AI已成為產業關注焦點。AI機器人的價值將在智慧製造、智慧物流、智慧醫療及公共服務等領域全面展現。為此，上緯智聯深度整合酷博樂的360 度全景視覺與現場遠端管理方案，讓機器人具備全方位的感官進化，提升作業效率與系統穩定性。

　　上緯投控指出，上緯智聯將以「在地應用」與「在地生態系」為雙軸驅動，持續投入實體AI領域，推動機器人智慧化與產業升級，並積極參與國際產業發展趨勢，期望在全球AI浪潮中占據關鍵位置。

　　面對全球減碳趨勢與科技大潮，上緯投控宣布調整中長期發展策略，將資源與營運主軸聚焦於三大高值化產業。其中，循環經濟材料以核心的高性能材料技術為基石，深化綠能材料與風力發電回收材料等綠色產品線，引領產業鏈綠色轉型。

　　航太複合材料則透過子公司「艾若颯」持續推進航太複材事業，積極切入高階材料與新應用，新事業已陸續進入成果轉化階段。

上緯投控（3708）邁入AI機器人落地應用元年，昨（3）日宣布旗下上緯智聯科技加速拓展多元應用場域，攜手現場實境遠端管理領導廠商信驊科技子公司酷博樂，共同推動實體AI機器人從概念邁向商用，開創智慧化發展新局。

上緯投控指出，生成式AI與邊緣運算技術持續突破，實體AI（Physical AI）已成為產業關注焦點，機器人不再侷限單一功能，而是朝向具備感知、判斷與自主行動能力的智慧系統演進。

上緯智聯指出，AI機器人的價值將在智慧製造、智慧物流、智慧醫療及公共服務等領域全面展現。

為強化機器人在複雜環境中行動精準度，上緯智聯深度整合酷博樂的360度全景視覺與現場遠端管理方案，讓機器人具備全方位感官進化，大幅提升作業效率與系統穩定性，成為AI監控轉型先鋒。

上緯智聯表示，透過與酷博樂跨領域合作，不僅能縮短技術導入周期，更能快速驗證並複製成功的商用模式，讓AI機器人從實驗室走入真實場域，創造商業價值。

信信驊持續受惠AI伺服器需求強勁成長之際，轉投資布局也逐步邁入收成，董事長林鴻明昨（3）日表示，旗下子公司酷博樂正積極拓展機器狗、工廠巡檢等智慧應用市場，目前營運進展符合預期，今年有機會達成獲利目標，並規劃於未來二至三年內推動IPO。

酷博樂成立於2018年，專注於實境遠端管理解決方案，產品線涵蓋Cupola360全時全景遠端管理巡檢相機、相關軟體業務、AVoIP 影音延伸事業、及以上相關晶片設計製造等。

林鴻明指出，隨著AI技術快速發展，企業對智慧巡檢、自主移動機器人及自動化管理需求持續增加，酷博樂近年鎖定工業應用市場，發展機器狗與智慧巡檢解決方案，瞄準工廠、資料中心及大型基礎設施等應用場域，不過，由於相關市場仍處於導入階段，客戶驗證及建置周期較長，因此市場拓展需要時間醞釀。

他說，酷博樂已逐步建立產品與技術基礎，並持續累積客戶實績，今年有望轉虧為盈，隨著後續應用案例增加及市場接受度提升，公司將進一步擴大業務規模。

　　信驊子公司酷博樂（Cupola360）營運進入新階段，鎖定AI資料中心遠端維運、智慧巡檢及24小時監控管理商機。董事長林鴻明指出，酷博樂已於今年初完成分拆，成為信驊持股90％、員工持股10％的子公司，今年可望獲利，未來目標在2～3年內順利IPO，成為信驊在BM C本業之外的重要第二成長曲線。

　　林鴻明觀察，過去市場對360度全景影像、AI視覺巡檢及遠端場域管理仍需要教育時間，但近年隨資料中心、智慧工廠、機器狗巡檢等場景逐步成熟，客戶接受度已明顯提升。他指出，酷博樂今年已具備獨立營運與獲利能力，未來將以資料中心及工業場域為主要成長方向，尋求更大市場機會。

　　此次COMPUTEX展區，酷博樂以快速部署模組化套裝方案為主軸，提供如Time Machine、Omni Speed Dome等解決方案。其中，智慧資料中心部署（Smart Data Center Operations）展示智慧資料中心解決方案，訴求提供完整遠端維護、營運與監控能力，協助資料中心達成 24／7高效率管理。

　　據悉，該解決方案由Cupola360與施耐德電機（Schneider Electr ic）、巽晨國際（Millitronic）共同打造，將全景攝影機、電力監控、機櫃管理、環境感測及AI Web Gateway整合於同一套視覺化介面，讓管理者可在遠端即時掌握機房狀態。

　　在智慧資料中心應用上，酷博樂可同步呈現低壓配電盤、Schneid er Power Meter、機櫃、資料中心環境資訊及影像畫面，協助維運人員在異常發生時，快速判斷是電力、設備、環境或人員操作問題。

　　林鴻明也透露，隨酷博樂分拆獨立運作後，信驊內部人力結構同步調整，目前本業BMC團隊人數不到百人，信驊今年也啟動新人培訓與傳承計畫，預計今年至明年招募20～30位新人，為AI伺服器與資料中心長期成長需求預作準備。

　　受惠AI伺服器建置熱潮持續升溫，股王信驊接單能見度已提前延伸至明年。董事長林鴻明3日表示，目前AI伺服器與通用型伺服器需求同步增溫，下半年營運將優於上半年，今年尚未過半，已接獲大量2 027年訂單，對明年營運展望維持樂觀看法。

　　針對股價站穩萬元關卡，林鴻明以「平常心」看待，並沒有分拆股票的計畫。

　　他坦言，供應鏈仍是目前最大瓶頸，但隨新增封測（OSAT）夥伴加入，以及載板材料轉換完成，第四季供應能力可望明顯改善，下半年營運將呈現逐季走高態勢。

　　信驊與旗下全景影像及智慧視覺管理子公司酷博樂（Cupola360）共同參展COMPUTEX。林鴻明指出，過去公司鮮少在上半年便收到大量隔年訂單，但隨AI資料中心持續擴建，加上供應鏈供貨仍偏緊，客戶下單時間明顯提前，使2027年訂單已陸續進來，明年接單能見度相當明確。

　　供應鏈方面，林鴻明表示，原先預期第三季供貨可大幅改善，但目前觀察仍屬逐步緩解階段，真正明顯放量仍須等待第四季。

　　為因應需求成長，信驊已新增OSAT合作夥伴，同時成功將主要產品載板（Substrate）材料由T-Glass轉換至E-Glass，藉此提升供應彈性與產能支援能力，第四季供貨量有望顯著增加。

　　產品布局方面，新世代BMC晶片AST2700成為市場焦點。林鴻明分析，相較過往產品世代交替往往需要三年以上時間，AST2700導入速度明顯超出預期，明年出貨規模將快速放大。雖然AST2600在2026年至 2027年間仍將是最大出貨產品，但AST2700已逐步接棒，成為下一波成長主力。

　　他指出，AST2700不僅出貨量快速攀升，產品單價亦高於AST2600，因此明年營收成長動能除來自需求增加外，也受惠產品組合持續升級。若依目前客戶導入進度觀察，新舊產品交叉點（Crossover）最快可望於2028年前後出現，較歷代產品世代交替時程明顯提前。