株式會社村田製作所（簡稱：村田）藉由新思科技（Synopsys,In c.，總部：美國加利福尼亞州）所提供的模擬工具，開始提供模擬模型。該模擬模型適用於新思科技的三維電磁場分析工具「Ansys HFS S」及熱分析工具「Ansys Icepak」，其中村田為業界首家藉由「An sys Icepak」提供被動元件模擬模型的業者，使用者可直接從模擬工具進入村田官方網站，輕鬆下載最新的高效能模擬模型，有助於提升使用者在產品設計及解析方面的精度，更進一步提高便利性。

　　村田表示，近年來，隨著高速通訊及資料運算需求的擴大，電子電路設計日趨複雜，設計時須考量電磁干擾及元件發熱等多種物理現象。若在設計初期階段未能充分評估，將導致後續工程中需重新修改設計，進而造成開發週期延長及試作成本增加，因此在產品試作前，先透過模擬工具預測並驗證電路設計可行性變得愈發重要，業界也期待電子元件供應商能提供並擴充可供工具使用的模擬模型。

　　AI晶片迭代速度加快，半導體產業研發模式正迎來重大變革，數位孿生（Digital Twin）也快速躍升為新一代研發平台。從輝達提供A I算力與Omniverse平台、新思科技（Synopsys）整合EDA與多物理模擬、台積電推進設計技術協同最佳化（DTCO），再到台廠設備業者導入虛擬開發，數位孿生正串聯晶片、封裝、設備與工廠，重塑半導體開發流程。

　　新思科技15日舉辦竹科X軟體園區新辦公室啟用典禮，深耕在台布局，同時與工研院簽署策略合作協議書；雙方將探討三大技術領域的合作機會，包括半導體、矽光子與量子電腦技術、AI輔助設計與多物理場模擬以及機器人與實體人工智慧（Physical AI），藉此串聯晶片設計、系統模擬與實體產品驗證，加快數位孿生在半導體及智慧系統的產業落地。

　　輝達於去年底以20億美元投資新思科技，共同推動半導體領域之設計與工程革新，使EDA與模擬流程逐步具備自主探索、分析及最佳化能力；顯示數位孿生及AI驅動工程設計已成為下一波算力應用的重要戰場。

　　另外，新思科技與台積電合作開發N2、N2P、A16，以及A14等先進製程設計流程，並且透過3DIC Compiler支援SoIC、CoWoS與多晶粒設計。從數位孿生到DTCO，將最佳化範圍由單一電晶體擴大至晶片、先進封裝與完整系統，加快設計收斂與投片速度。

　　這股虛實整合浪潮也向設備端延伸。據設備業者透露，台積電期待新設備量產導入時程由過去約七個季度縮短至三個季度，迫使供應商改變過去以實體機台反覆試作的開發方式。

　　台廠設備業者已開始將輝達平台與數位孿生導入設備開發，如G2C 聯盟成員。設備業者透露，部分設備若採傳統實體方式開發，可能需要約五個月，透過數位模擬則有機會壓縮至約一個月；整體研發時程若能減半，不僅可加快客戶驗證，也等同提高研發與產能配置效率。

　　法人指出，數位孿生已不只是工廠視覺化工具，而是AI時代新的工程基礎設施。輝達掌握算力與虛擬世界平台，新思科技提供EDA及多物理模擬，台積電藉DTCO定義先進製程與設計規則，台灣設備廠則將虛擬驗證落實至機台。四方串聯後，形成從晶片、封裝到設備的數位開發鏈，進一步縮短AI產品上市時程。

智慧互聯系統與人工智慧（AI）應用持續深化各產業，產品加速朝「晶片驅動、軟體定義、AI強化」的方向演進，帶動整體研發模式的轉型升級。新思科技於近期正式發布Ansys 2026 R1，推出首波整合新思科技與Ansys優勢的技術更新，並擴展AI驅動的產品組合，協助工程團隊在多物理場交互作用的複雜系統中，同步實現快速迭代、物理優先驗證與跨層級系統整合等多重市場目標。

　　在高密度運算架構普及、先進製程持續推進的驅動下，產品設計所面臨的工程挑戰全面升級。熱管理、系統整合與高效能設計等多重挑戰，帶動前端設計與驗證難度不斷提升，進而使工程模擬與分析（S imulation ＆ Analysis,S ＆ A）從輔助工具躍升為產品開發中的關鍵決策基礎。透過新思科技和Ansys技術結合，Ansys 2026 R1版本以最新多物理場模擬與數位孿生（Digital Twin）為核心，打造橫跨材料科學、電子與軟體的整合架構，全面支援從晶片到系統層級的研發流程，並進一步強化AI驅動的產品布局。

　　Ansys 2026 R1將模擬技術的價值，從過去設計後段的「除錯工具」，提升為能在設計初期即提供系統層級洞察的關鍵能力，協助企業以極高的效率預測系統行為、提升研發效率並降低設計風險。

　　為讓業界搶先掌握此波工程革命的最新動態，一年一度的《2026T aiwan Simulation World台灣用戶技術大會》將於今年8月12日盛大舉辦，接續同周8月10日登場的《新思科技 SNUG》，展現Ansys與新思科技整合後的加乘效益。