根據集邦科技（TrendForce）最新晶圓代工產業研究報告預測，全球晶圓代工產業成長可望創高，全年產值可望年增24.8%、達約2,188億美元。台積電今年產值預估年增32%，幅度最大，扮演產業火車頭。

集邦分析，2026年北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，預期AI相關主晶片、周邊IC需求，繼續引領全球晶圓代工產業成長。

先進製程需求來源除了由輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等業者的AI GPU拉動，Google、AWS、Meta等北美CSP，以及OpenAI、Groq等AI新創公司積極自研AI晶片，今年陸續進入量產、出貨階段，成為台積電5/4奈米及以下先進製程的成長關鍵。

該機構也分析，台積電與三星晶圓代工兩大廠加速減產8吋晶圓，加上AI電源相關需求穩健成長，有助全年整體產能利用率回溫，成熟製程晶圓廠也向客戶釋出2026年漲價訊息。8吋需求來源包括AI相關電源產品、中國大陸內需帶動，2026上半年PC/筆電代工業者因應記憶體缺料漲價提前啟動備貨、DDI與CIS略優於過往產業周期，動能獲得支撐。

不過集邦指出，各晶圓廠8吋產線即便好轉、並非全面滿載，且下半年消費性市場有下修隱憂，8吋產線利用率分歧，評估難以全面漲價。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（19）日發布最新晶圓代工產業研究報告，先進製程供不應求，台積電、三星晶圓代工5奈米以下報價已確定調漲，台積電全面調漲2026年5/4奈米以下代工價格，因訂單能見度延伸至2027年，不排除繼續調漲。

台積電昨日表示，不評論價格問題。重申定價策略始終以策略導向，而非以機會導向，持續與客戶緊密合作以提供價值。

集邦指出，台積電5/4奈米及以下產能滿載至今年底，三星晶圓代工5/4奈米及以下訂單明顯增量，三星晶圓代工2025年第4季通知客戶調漲5/4奈米代工價格。

台積電產能供不應求，2025年9月就針對客戶規模與採購情況溝通報價，2026年續漲價個位數百分比，連續第四年漲價。

業界也傳出可能2026年起連續漲四年，依據採購等級，各客戶漲幅不一。研究機構與法人先前則預測，2026年先進製程報價看漲3%至10%不等。

台積電曾在2020-2021年疫情期間，兩度取消年初的銷貨折讓，避免直接漲價。2023年起恢復例行作業，相對於同業，台積電考量產能供不應求、通膨與生產成本提升等綜合因素，2023年調高報價僅個位數百分比，近幾年連年調整，去年業界已傳出台積電2026年先進製程會持續反應生產成本。

台積電2025年合併營收3兆8,090.5億元，年增31.6%，再創歷史新高，其中先進製程是主要成長動力。3奈米製程營收占2025年第4季晶圓銷售金額28%，5奈米占35%，7奈米占14%，先進製程包含7奈米及更先進製程營收占全季晶圓銷售金額的77%。

在與客戶密切合作規畫產能前提下，台積電近年大舉擴充廠房，投資先進和特殊製程技術。

為增加產能空間，去年台積電董事會已通過轉讓部分設備給世界先進，近期IC設計業者透露，台積電將在未來數年內將成熟製程訂單分階段由轉投資世界先進承接，將資源轉向高毛利與高成長的AI相關業務。

　成熟製程晶圓代工廠漲聲響起，由對岸的晶合畫押傳最快4月起調升報價，最高漲幅達1成，甚至不排除會更多，市場也一度傳出世界（5347）以「VIS尋求客戶支持反映成本上升」為主題，通知客戶漲價，漲聲四起，讓同列全球名列前矛的四大成熟製程晶圓代工廠的力積電（6770）也坐不住，表態自第二季起已陸續漲價，漲價幾成成熟製程代工廠全民運動。受此利多帶動，牽動聯電（2303）、力積電、世界昨日都有紅盤表現。

　　市場上周瘋傳一份傳來自合肥晶合集成電調整晶圓代工價格的公告，內容提及受國際局勢、供應鏈波動、原材料價格上漲等因素影響，公司生產製造成本持續提高，將調整晶圓代工服務產品價格，自今（ 2026）年6月1日起出貨晶圓，晶圓代工價格上調10％，晶合更強調，此舉有助於確保產品穩定供應與維持長期合作關係。

　　晶合的表態漲價，確立了成熟製程的漲勢，力積電也跟進證實，自第二季起已陸續漲價，主要調整毛利率較低的產品線，同業漲聲連連，也讓同樣傳漲聲的世界先進漲價消息更增幾分可信度。

　　儘管迄今世界先進和聯電仍不願回應市場漲價傳言，不過市場仍以利多視之，16日包括聯電、世界、力積電都有紅盤表現，其中尤以坦誠已加入漲價陣營的力積電因早盤傳出出售P5廠予美光一案順利告終，雙利多發酵，早盤股價一度漲近半根停板，惟在利多爆光後，引來外資獲利了結賣壓，16日光外資就賣超37,794張，致尾盤被迫收歛漲勢，終場漲幅僅1.39％。

　　集邦科技日前揭露去（2025）年最新晶圓代工產值，據估去年全球前十大晶圓代工業者產值達1,695億美元，年增26.3％、再創下歷史新高。前十大晶圓代工廠以龍頭台積電市占最高，達69.9％，直逼7 成大關，其他依序為三星、中芯國際、聯電、格羅方德、華虹集團、高塔半導體、世界先進、合肥晶合、力積電，其中成熟製程產能占比較高的聯電、世界先進、合肥晶合、力積電，其在全球晶圓代工市場的市占排名依序為第四、第八、第九、第十，市占率依序為4.2％、 0.9％、0.8％、0.8％。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（12）日最新報告指出，去年第4季台積電穩居全球晶圓代工龍頭，惟市占終止連十季走揚，反觀三星市占率增長。業界認為，這凸顯三星先進製程技術可能有所提升，積極搶單，市場戰局風起雲湧。

集邦統計，台積電去年第4季市占率仍超過七成，為三星的十倍，但台積電的市占率較2025年第3季高峰71%下滑至70.4%，三星市占則從6.8%提升至7.1%，引發關注。

台積電挾技術領先優勢，市占率從五成以上，近幾季接連跨越六成、七成大關。不過，台積電去年第4季市占率終止成長，是2023年第2季以來，首次出現高速成長十季之後的下滑態勢。

集邦分析主要晶圓代工業者表現，2025年第4季台積電晶圓出貨量雖略減，但以iPhone 17為主的手機旗艦AP新品出貨量推升3奈米晶圓出貨，整體平均銷售價格（ASP）提高，單季營收成長2%至337億美元，並以70.4%的市占維持第一。

三星晶圓代工方面（排除System LSI），上季因2奈米新品出貨貢獻營收，且自家HBM4使用的logic die晶圓亦開始產出，淡化整體產能利用率略降的不利因素，營收季增6.7%至近34億美元，不僅轉虧為盈，市占也從6.8%升至7.1%，居第二名。

　　TrendForce（集邦科技）最新晶圓代工產業研究指出，2025年全球前十大晶圓代工業者合計產值約達1,695億美元，年增26.3％、再創歷史新高。其中，台積電全年市占率達69.9％，逼近7成大關，持續穩居全球晶圓代工龍頭。

　　展望2026年，在AI伺服器GPU、高效能運算與智慧手機旗艦晶片需求續強帶動下，法人預期台積電全年市占率可望首度突破7成，龍頭地位進一步鞏固；同時台灣成熟製程廠聯電與力積電營運動能亦維持穩健。

　　TrendForce指出，台積電於2025年第四季市占率達70.4％，持續穩居全球晶圓代工第一。先進製程受惠於AI伺服器GPU、Google TPU持續供不應求，加上智慧手機新品帶動手機主晶片投片需求，整體出貨表現亮眼。

　　成熟製程方面，伺服器與邊緣AI相關電源管理晶片訂單支撐8吋廠維持高產能利用率，甚至醞釀漲價；12吋廠產能利用率則大致持平。受此帶動，2025年第四季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增2.6％，達463億美元。

　　個別業者表現方面，台積電2025年第四季晶圓出貨量雖略減，但受惠於iPhone 17為主旗艦手機應用處理器新品推升3奈米晶圓出貨，帶動整體平均銷售價格提升，單季營收季增2％至337億美元，市占率達 70.4％，穩居全球第一。台積電不僅持續掌握先進製程優勢，也進一步鞏固在AI、高效能運算與高階手機晶片市場的主導地位。

　　以全年市占率來看，台積電2025年市占率達69.9％，雖距7成仍差一步，但在2025年第三、第四季市占率均已站上7成之下，市場預期 2026年台積電全年市占率可望首度突破7成。

　　台廠成熟製程業者中，聯電2025年第四季8吋與12吋產能皆有大客戶維持穩定拉貨動能，產能利用率持平前一季，單季營收季增0.9％至約20億美元，續居全球第四。

　　力積電方面，若僅計入記憶體與邏輯晶圓代工營收，受惠記憶體代工需求升溫與平均售價走升，加上邏輯代工業務維持穩定，第四季營收季增2％至約3.7億美元，排名第十。

　　三星晶圓代工事業2025年第四季因2奈米新品開始出貨，加上自家 HBM4所需邏輯晶片投產，抵銷整體產能利用率略降的不利因素，單季營收季增6.7％至近34億美元，並由虧轉盈，市占率微升至7.1％，排名第二。

記憶體缺貨漲價，加上通膨等因素，研調機構集邦科技（TrendForce）發布最新筆電產業研究報告，2026年全球筆電市場正面臨需求疲弱、成本上升的雙重壓力，CPU價格也開始上調。集邦估計，若要維持品牌廠、通路端的既有毛利率結構，主流機種漲幅可能高達40%。華碩則表示，目前記憶體庫存用完後，將針對終端產品漲價。

長短料問題也日益嚴重。集邦分析關鍵零組件價格變動對終端市場潛在影響，2025年第1季售價900美元的主流筆電中，估計DRAM、SSD合計在BOM cost（物料清單成本）原始占比近15%，但記憶體價格遽增，到2026年第1季將占比達30%以上。

研調機構集邦（TrendForce）最新調查指出，NAND Flash供需缺口擴大推升價格走勢，2025年第4季全球NAND Flash前五大品牌廠營收合計季增23.8%至211.7億美元，更帶動相關供應鏈營收同步受益。

集邦進一步預估，本季NAND Flash價格可能季增85%～90%，在供需失衡未解下，產業營收水準有望續走高。

記憶體缺貨狀況不減，北美雲端服務供應商加速布建AI server、企業級SSD（固態硬碟）拉貨升溫，再加上HDD（傳統硬碟）缺貨、交期拉長引發轉單效應，業界推估記憶體缺貨狀況今年無解。

不久前三星、SK海力士更將既有產能用以生產高階DRAM和高頻寬記憶體（HBM），兩大廠今年同步大砍NAND晶片產量，更使全球NAND晶片價格再度狂飆。

目前DRAM和NAND供需吃緊、報價上行的氛圍，讓台系供應鏈受惠輪廓更清晰。在NAND控制晶片端，因本季報價再漲，市場點名群聯等NAND控制IC相關業者跟著受益；在模組與儲存產品端，威剛、十銓、創見、宇瞻等也被看好享有報價調整與拉貨循環帶來的上行動能。

DRAM部分，南亞科剛公布2月營收再創新高，華邦電2026、2027年產能已銷售及預定完畢，客製化記憶體第1季產品價格漲幅可望與2025年第4季相當，SLC NAND漲價幅度更大，整體第1季毛利率有機會優於2025年第3季。

不過，近期台股受到中東局勢緊張引發賣壓，記憶體族群昨日面臨殺盤，華邦電收112.5元接近跌停，南亞科、旺宏齊殺跌停，收256.5元、104.5元；群聯收1,755元，重挫逾8%，威剛收271元也跌7%。

集邦統計前五大NAND業者營收，三星第4季營收66億美元、季增10%，市占28%；SK海力士營收52.1億美元、季增47.8%，市占22.1%；鎧俠33.1億美元、季增16.5%；美光與晟碟均約30.3億美元，季增24.8%與31.1%。觀察供應商加速將產能轉往122TB、245TB等大容量QLC enterprise SSD移動，主攻伺服器端產品。

集邦指出，供應吃緊的訊號反映在供貨端互動上，除了供應量縮、交期遞延，單周成本上漲 50%～100%、且未來兩至三週供應仍將明顯減少的狀況，緊俏態勢可能延續至少三到五個月；消費類產品供應相對受到排擠，價格與供需結構也維持在偏緊水準。

2026年2月20日，美國最高法院投票結果認定美國總統川普援引《國際緊急經濟權力法（IEEPA）》對世界各國課徵對等關稅的行為違憲，對等關稅應屬無效。

　然而，川普並未放棄關稅手段，隨即宣布改以《122條款》對全球商品統一徵收15％關稅。美國貿易代表署（USTR）也表示將依據《301條款》對主要貿易國展開新的調查。

　除了《122條款》之外，其他川普可能尋求的替代法源依據還包含《232條款》、《301條款》、《201條款》、《338條款》等。其中，《122條款》、《338條款》皆不需要先由特定機構進行調查或裁定以作為徵收關稅的先決條件，可以由總統自行認定後頒佈關稅政策。然而這2項條款也有其限制，導致截至2月20日美國仍未有利用《122條款》、《338條款》徵收關稅的案例。

　《122條款》的設計初衷，是為解決三類特定情境：美國出現巨額且嚴重的國際收支逆差、美元大幅貶值，以及需與他國合作共同糾正國際收支失衡。一旦總統認定前述問題確實存在，便可在最長150天內，對特定商品課徵最高15％的臨時附加關稅。

　不過，這項條款有一個微妙的歷史包袱。

　其立法背景源自1971至1973年間的布列敦森林體系崩解：當時美國貿易逆差擴大，黃金儲備不足以支撐美元匯兌，加上聯準會實施寬鬆貨幣政策，最終引發美元大幅貶值。由此可見，《122條款》所針對的「國際收支逆差」，在概念上應涵蓋資本帳、金融帳等綜合指標，而非單純的貿易逆差。

　在當前美元維持強勢的時空背景下，是否能以貿易逆差作為援引該條款的正當理由，在法律詮釋上仍存有相當爭議。這也是截至2月20日，美國尚無一例援引《122條款》課徵關稅的重要原因之一。

　《338條款》的使用條件更為特定。當外國對美國產品採取商業歧視行為，包括課徵不合理費用或管制（且未平等適用於所有外國同類產品），或透過關稅、港口稅、分類管制等手段損害美國商業利益時，總統可無限期對特定商品課徵最高達貨物價值50％的關稅。

　其主要限制，在於必須先行認定相關國家確實存在對美歧視行為。這道舉證門檻，使得《338條款》雖具強大的法律授權，在實踐上卻幾乎從未被啟用。

　《301條款》、《201條款》的監管較為嚴格，皆需要先由特定機構進行調查或裁定才可實施關稅政策。至於影響性，由於《122條款》與《IEEPA》不同，所課徵的關稅為全球統一，且具有15％上限，課徵期間限制為150天，預期衝擊較《IEEPA》輕微、短暫。

　值得關注的是，觀察2025年對等關稅頒佈後美國前10大逆差國對美國的出超金額，可以發現台灣對美國的出超金額不減反增，顯示受惠於周邊國家、相同產業的轉單效應。

　惟須注意的是，川普若想提升關稅、對各國差異化以達到原先預期效果，勢必將在未來150天的期限內啟動其他稅率上限較高、可針對特定國家或商品、時效更長的法律條款，如《232條款》、《301條款》、《201條款》、《338條款》等。預期未來川普關稅政策主要走向《122條款》與其他條款互相搭配的模式。(文／集邦科技（TrendForce）)

　根據TrendForce最新調查，2025年第四季全球NAND Flash產業營收持續受惠於AI建置需求，前五大品牌廠營收合計大幅季增23.8％，達211.7億美元。

　北美雲端服務供應商（CSP）布建AI server基礎設施，刺激enterprise SSD需求爆發式成長，加乘HDD嚴重缺貨、交期過長帶來的轉單效應，整體NAND Flash短缺情況惡化，推升價格漲勢，供應商營收因此受益。

　展望2026年第一季，由於NAND Flash供需嚴重失衡，原廠繼續拉抬價格的意願強烈，TrendForce因此上調第一季整體NAND Flash價格預估為季增85～90％，營收水準有望再度成長。

　主要NAND Flash供應商2025年第四季營收表現，第一名三星營收為66億美元，季增10％，但市占率下滑至28％。產品平均銷售價格雖明顯成長，但位元出貨量因前一季高基期及製程轉換損失，呈現季減。

　SK集團（含SK hynix、Solidigm）營收季增高達47.8％，達52.1億美元，市占22.1％，排名維持第二，位元出貨成長動能來自Mobile NAND Flash和enterprise SSD。

　第三名鎧俠營收33.1億美元，季增16.5％，2025年第四季營收和位元出貨量皆創下單季新高。

　美光營收季增24.8％，近30.3億美元排名第四。該公司持續提高QLC產出，同時擴大供應採用第九代NAND Flash技術的產品，將有助其2026年位元產出成長。

　SanDisk營收近30.3億美元，季增31.1％，排第五名。受惠整體NAND供應短缺，該公司積極拓展以往較弱的server領域，data center業務因此出現大幅進展。

　TrendForce指出，2026年在可預見NAND Flash擴產有限、AI需求爆發的影響下，價格將維持高漲態勢。

　各大原廠加速技術更迭，並轉移產品重心至122TB／245TB等大容量QLC enterprise SSD，以因應生成式AI對大容量與傳輸速度的要求。產能資源也將持續向server端傾斜，消費類產品的供應受到排擠。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（26）日最新報告指出，本季DRAM合約價漲幅將再度「大幅加速」，一般型DRAM估將大漲90%至95%，合併高頻寬記憶體（HBM）的整體合約價上漲80%至85%。

DRAM合約價持續暴漲，意味下游買家追貨意願強勁，南亞科、華邦、威剛等台廠同步受惠。

南亞科近年積極推進DDR5產品布局，並調整產品組合朝高階與利基市場靠攏，隨著報價回升與庫存去化告一段落，法人預期今年營運將逐步脫離谷底，毛利率有望改善，且若通用DRAM價格維持上行態勢，南亞科下半年營運彈性將進一步放大。

華邦透露，受惠邊緣運算與AI熱潮，該公司目前產能已滿載至2027年，加上國際大廠將產能轉向生產高頻寬記憶體，導致傳統DRAM供給遭大幅排擠，華邦因此獲得長線助攻。

因應強勁需求，華邦2026年資本支出調升至421億元，創新高，其中95%將投入晶圓廠生產設備，加速擴充先進製程產能。

集邦分析，雖然本季消費性應用進入傳統淡季，使得原廠位元出貨成長將進一步收斂甚至僅季持平，但各大雲端服務供應商（CSP）為確保供應量，對價格仍採開放態度，其他應用端若不跟進漲價幅度，恐難以取得原廠供應。

集邦科技（TrendForce）最新高速互連市場研究指出，為應對AI龐大的運算需求，Google新世代Ironwood機櫃系統結合3D Torus網路拓樸、Apollo OCS全光網路，實現高速互連架構，將推升800G以上高速光收發模組在全球出貨占比，預估將自2024年的19.5%，上升至2026年的60%以上，並逐漸成為AI資料中心的標準配備。

在搭配全光網路交換機OCS（optical circuit switch）的架構下，Ironwood機櫃內的TPU以高速銅纜處理短距互連，跨機櫃則全面改由全光網路進行資料傳輸，AI叢集從設計階段就被要求配置足夠的800G╱1.6T光模組。集邦科技以2026年Google TPU近400萬顆的出貨預估推算，對800G以上光模組的需求將逾600萬支。

除了AI叢集架構領先，「省電」與「省錢」是Google這套設計最大優勢。集邦科技表示，Apollo OCS技術核心在於使用「微型反射鏡（MEMS）」，讓數據光纖直接對接，避免在「光」與「電」間反覆轉換產生耗能與延遲。

從供應鏈角度分析，集邦科技預期領導廠中際旭創（InnoLight）憑藉與Google在矽光子、1.6T平台的合作基礎，和第二梯隊的新易盛（Eoptolink）共可囊括近八成Google 800G以上光模組訂單。Lumentum則在OCS系統與MEMS供應扮關鍵角色，其產能規劃將實際影響Apollo OCS導入節奏。

集邦科技指出，隨著算力持續堆疊，資料在機櫃與機櫃、叢集與叢集間的傳輸需求同步放大，高速光模組、雷射等光通訊零組件的技術演進與供給，將成繼GPU、記憶體外，影響算力擴充速度與成本的另一項決定性因素。

法人指出，由於光通訊市場持續邁入升級商機，台灣光通訊廠如光聖（6442）、波若威、華星光及上詮等相關供應鏈今年營運都有望全面升溫。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（5）日最新報告指出，隨著主要面板廠持續調控產能，產能利用率下降使得供給持續緊縮，2月電視面板價格將全面走揚，顯示器面板也因急單而有漲價可能。法人看好，面板價格續揚，將助益友達（2449）、群創本季傳統淡季營運。

友達將於下周二（10日）舉行法人說明會，公布去年營運成果與營運展望，目前已進入法說前緘默期。群創尚未公告最新法說會日期，依慣例，可望於3月上旬舉辦。

集邦研究副總范博毓表示，2月電視面板需求仍維持相對較穩定水準，由於面板廠明確表達將在農曆春節期間進行五至起天不等的產能調控，使得平均產能利用率約較元月下降10%，可望支撐供需維持在較平衡狀態，也有助於電視面板價格上揚。

集邦預估，2月電視面板價格有望全面上漲，32吋、43吋與50吋預估漲1美元；55吋、65吋與75吋估漲2美元。

電視面板價格續漲確立，監視器面板需求亦較預期佳。范博毓指出，隨著品牌客戶陸續拋出急單，面板廠積極醞釀調升監視器面板價格。中國華南市場的Open Cell面板在過去一至二個月試探性調漲後，2月起面板廠將進一步推動上調顯示器面板模組價格。目前因23.8吋FHD供應仍偏吃緊，可望成為價格率先調整的關鍵尺寸。預估23.8吋FHD Open Cell面板調漲0.3美元，27吋FHD Open Cell面板預估調漲0.1美元；而23.8吋FHD面板模組也有望調漲0.2美元。

筆電用面板價格則呈現不同調走勢，2月受記憶體與其他半導體料件供貨吃緊與漲價影響，范博毓說，筆電品牌客戶持續針對筆電面板展開提前備貨，但加大要求筆電面板降價力道。

在上述前提下，面板廠為維繫與筆電品牌客戶的關係，在面板價格態度上持續放軟，以爭取訂單穩定。預估2月筆電面板價格全尺寸呈現下跌態勢，其中TN機種估跌0.1美元，IPS機種估跌0.2美元。

記憶體族群昨（2）日成為台股殺盤重心，高達11檔相關個股遭摜殺跌停板收市，不過，研調機構集邦科技（TrendForce）昨天晚間發布最新報告力挺記憶體後市，並上調本季傳統型DRAM與儲存型快閃記憶體（NAND Flash）漲幅預估，預期都將改寫歷來最大漲幅。

集邦預估，DRAM本季報價漲幅將由該機構元月初預期的55%至60%，上修為90%至95%；NAND晶片合約價則從原估季增33%至38%，上調為55%至60%，並且不排除仍有進一步上修空間。法人認為，隨著報價漲勢比預期凶猛，南亞科、群聯、威剛等台廠將可擴大享有漲價紅利。

集邦指出，本季AI與資料中心需求持續加劇，使得全球記憶體供需失衡，原廠議價能力有增無減，該機構因而上調DRAM與NAND晶片漲幅預估。就PC DRAM來看，目前仍普遍缺貨，預期本季PC DRAM報價將季增100%以上，漲幅創新高。

伺服器DRAM市場方面，由於買方積極競逐原廠供給，將帶動本季伺服器DRAM價格大漲約90%，幅度創歷年之最。至於行動記憶體市場，集邦預估本季LPDDR4X、LPDDR5X合約價皆大幅上調至季增90%左右，幅度同樣是歷來最高。

NAND晶片方面，即便訂單量大幅超越供應商的生產負荷，然原廠更看好DRAM市場獲利前景，積極將部分產線轉為生產DRAM，更壓縮NAND晶片新增產能，目前僅能透過製程升級勉強提高單位產出，短期內產能瓶頸將難以獲得舒緩。集邦預估，本季企業級固態硬碟報價將季增53%至58%，創下單季漲幅最高紀錄。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（26）日發布最新報告示警，筆電品牌廠先後面臨記憶體漲價、中央處理器（CPU）缺貨並調升價格，及PCB、電池、電源管理IC等零組件成本上揚衝擊，估本季全球筆電出貨量季減14.8%，不如業者預期。

考量供給端瓶頸、品牌策略未明等因素，集邦認為，今年全球筆電出貨衰退幅度會比預期大，該機構原預期年減5.4%，最新預估修正為年減9.4%。這意味華碩、宏碁等筆電品牌出貨壓力沉重，面臨下修壓力。

集邦分析，CPU占筆電整機物料清單（BOM）成本約15%至30%，目前多數低階與主流價位帶產品仍主要採用英特爾處理器，但英特爾低階處理器價格上調，且供給缺口可能到3月以後才會稍微改善，導致筆電品牌的產品配置、出貨節奏承受額外壓力。

從記憶體端分析，預估本季筆電用DRAM與固態硬碟（SSD）合約價將分別季增80%、70%以上，上行幅度高於預期，加上筆電品牌自2025年第4季起積極出貨，使得記憶體庫存周數快速下滑。然本季起，因品牌在記憶體原廠的供貨滿足率（fulfill rate）下降，開發記憶體貨源的彈性受限制，導致影響生產排程、出貨節奏。

另外，PCB成本也受設計複雜度提高、銅價飆漲等因素推升。隨著主機板層數因中高階筆電規格升級而增加，PCB成本逐步走高將成結構性趨勢。

筆電規格提升亦推高單機電池成本，加上鋰電池材料價格回溫，電池報價跟著提高。同時，筆電CPU、NPU功耗上升，也連帶增加電源管理IC配置需求。 WiFi 7、USB 4等新規格導入，也墊高相關晶片與連接器成本。上述零組件的單一價格漲幅雖不及記憶體或CPU，但加總起來仍對毛利偏低的筆電品牌形成實質負擔。

集邦科技（TrendForce）研究副總范博毓昨（20）日表示，IT用面板元月市況不同調，監視器用面板有望隨TV起漲、但監視器模組報價持平；NB面板則是呈淡季全面走跌之勢。

范博毓表示，元月對液晶監視器面板雖然是傳統淡季，但是在各式零組件持續調漲價格的趨勢下，部分品牌客戶也開始積極進行提前備貨，以防範後續採購成本出現持續被墊高的風險。因此部分客戶對於液晶監視器面板需求也一反以往，提前開始轉強。在需求轉好的同時，電視面板價格開始進入上漲循環，這讓面板廠有更好的基礎營造液晶監視器面板價格上漲的氛圍。

他指出，元月監視器的Open Cell面板有望率先反映價格調升，主流尺寸如23.8吋IPS與27吋IPS預估調漲0.1至0.2美元；但液晶監視器面板模組價格仍持平。

范博毓說，元月是筆電的傳統淡季，但因記憶體漲價衝擊，令筆電品牌客戶在第1季轉而積極備貨，則能掌握更多零組件庫存，並且趕在終端價格實際開始調升前，盡可能擴大出貨量。面板廠雖然感受到需求增強的趨勢，但是在顧及客戶關係，和考量第2季以後面板需求仍有高度不確定性之下，在面板價格態度明顯放軟，預期元月筆電面板仍維持跌價走勢。

集邦科技（TrendForce）昨（20）日公布元月下旬面板報價預測，TrendForce研究副總范博毓表示，電視面板在元月傳統淡季的報價全面上漲。在主力電視品牌積極備貨，且面板廠規劃2月農曆春節長假減產的供需平衡下，TV面板於2025年12月止跌持平之後，報價再度翻紅。

法人預期，面板雙虎群創、友達的元月營運有望淡季不淡。

群創董事長洪進揚表示，去年第4季是2025年營運谷底。客戶們考量到記憶體大漲、缺貨，搶著備貨面板等零組件，群創迎來急單。他樂觀看待面板的需求量與價格，直言2026年首季可望喜迎「開門紅」，以電視需求表現最佳。

群創子公司CarUX去年12月完成併購日本影音大廠Pioneer並認列營收，拉動群創2025年12月合併營收達214.36億元，月增25.2%、年增19.2%，寫近45個月以來單月新高，展現併購初步效益。去年第4季合併營收567.68億元，季減1.8%，年增5.7%；全年合併營收為2,267.5億元，年增4.7%，交出溫和成長成績單。

友達2025年12月合併營收251.9億元，月增4.8%，年增2.4%，為近九個月單月新高。去年第4季合併營收701.42億元，季微增0.3%，年增2.1%，為近三季新高。全年合併營收2,813.88億元，年增0.4%。

友達董事長彭双浪看好2026年有幾個值得興奮的景氣升溫訊息，包括：疫情期間的舊機換機潮逐漸發酵；冬季奧運、世界盃登場帶動大尺寸電視銷售，電視面板需求成長；筆電面板因Win 10結束帶來的換機潮、AI PC成長，以及電競機種需求成長挹注IT面板升溫。

范博毓表示，元月雖然受到記憶體與各式零組件漲價的衝擊，部分主力電視品牌客戶仍積極增強備貨，希望在優於小品牌客戶取得較多記憶體等關鍵零組件的情況下，搶攻更多市占率。

范博毓指出，電視面板需求在首季傳統淡季的表現不弱，加上面板廠已經計畫2月春節長假展開相對應減產作業，讓整體電視面板供需處於平衡狀態，有利於電視面板價格在本季迎來一波漲勢。預計1月電視面板價格將轉為上漲，包括32吋、43吋、55吋與65吋均調漲1美元。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（20）日釋出最新AI伺服器報告。TrendForce預估今年AI伺服器出貨量將年增逾28％，特殊應用IC（ASIC）類別的占比將擴大。外界認為，包括世芯-KY、創意與聯發科等，都是這波ASIC伺服器浪潮的受惠廠商。

TrendForce指出，北美雲端服務供應商（CSP）持續加強對AI基礎設施投資力道，帶動今年全球AI伺服器出貨，由於AI推論服務產生龐大運算負荷，將通用型伺服器帶入替換與擴張周期。估計今年全球伺服器（包括AI伺服器）的出貨量年增12.8％，成長幅度較去年擴大。

TrendForce統計， Google、AWS、Meta、微軟、Oracle等北美五大CSP業者今年資本支出總額年增率高達40％，除了布建大規模基礎建設，部分汰換2019年至2021年購置的通用型伺服器。預料Google與微軟將最積極提升通用型伺服器採購量，以因應每日Copilot、Gemini提供實體推論流量需求。

觀察今年AI伺服器市場，TrendForce認為，出貨動能主要來自北美CSP業者、各地政府主權雲專案，以及大型CSP加快自有ASIC研發、邊緣AI推理方案的推波助瀾。從使用的AI晶片分析，GPU占69.7％，仍為最大宗，搭載輝達GB300的機種將成為出貨主流。

Google、Meta等北美業者積極擴張自研ASIC方案，TrendForce預料今年ASIC AI伺服器的出貨占比將提升至27.8％，為2023年以來最高，出貨增速超越GPU AI伺服器。Google對自研ASIC的投資力道明顯強於多數CSP，將成為ASIC市場領頭羊，因TPU除自用於Google雲端服務基礎設施外，也積極銷售給Anthropic等AI業者。

台系ASIC設計服務業者中，世芯去年業績年減約四成，但北美CSP客戶新一代3奈米製程AI晶片案件預期今年第2季量產，可望帶來約10億美元規模的業績貢獻。

創意去年業績創新高，除了原先的加密貨幣應用之外，去年第4季開始有較多CSP客戶相關3奈米製程ASIC訂單量產貢獻。聯發科執行長蔡力行先前也預告，持續以今年雲端ASIC相關營收達10億美元為目標。

　台積電、三星等國際大廠持續縮減8吋晶圓產能配置，全球8吋晶圓供給面逐步收斂、需求穩健回溫的結構下，成熟製程晶圓代工市場的接單能見度與平均銷售單價（ASP）顯著改善，其中力積電8吋晶圓產能利用率已由去年下半年約5成多，大幅提升到75％以上，後市仍可望續拉升，市場看好8吋晶圓代工價格具上修空間，成為今年成熟製程族群最重要的營運利多，20日聯電及力積電股價同步創下近四年新高。

　研調機構集邦科技（TrendForce）指出，國際大廠將資源轉向12吋與先進製程，使8吋產能投資趨於保守，供需結構出現轉折，帶動8吋晶圓產能利用率回升，並強化代工廠對價格的議價能力。

　在此趨勢下，台系成熟製程晶圓代工廠被視為最大受惠者，包括聯電、力積電、世界先進等廠商，均擁有相當規模的8吋產線與成熟製程客戶基礎，可直接受惠於產能回溫與ASP上修。市場法人預期，今年成熟製程市場將呈現「量價齊揚」格局，8吋晶圓代工廠的接單動能與獲利結構都有望明顯優於去年。

　力積電去年下半年時8吋晶圓產能利用率僅約五成，12吋晶圓產能利用率也僅約六成至七成，但隨著今年以來市場需求明顯回升，目前力積電8吋晶圓產能利用率已提升至七成至七成五，12吋晶圓產能利用率更進一步拉升至約85％。市場普遍看好，隨著產能利用率與ASP同步改善，力積電今年營運成長可望展現強勁動能。

　世界先進則表示，隨著全球先進製程產能長期處於滿載狀態，部分原本規劃在高階製程的產品出現「排擠外溢」效應，轉向成熟製程承接，使成熟製程產能利用率同步回升，世界先進並表示，該公司過去數年持續在電源管理IC、功率元件等成熟製程產品線投入研發與產能建置，相關投資已逐步到位。隨著AI應用放量與產業結構轉變，這些布局將在2026年正式發酵。

　聯電則持續強化特殊製程優勢，擴大在工控及AI領域接單。在基本面轉強及成熟製程題材激勵下，聯電與力積電20日股價同步創下近四年新高，顯示市場資金積極回流成熟製程族群；世界先進股價同樣走勢強勁，也改寫一年來新高水準，反映投資人對其8吋晶圓業務前景的高度期待。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（13）日發布最新報告指出，台積電、三星降低8吋晶圓代工產能，導致2026年全球8吋晶圓代工總產能將年減2.4%，惟AI驅動電源管理相關晶片需求強勁，使得8吋晶圓代工廠今年產能利用率有望上看九成高檔，並有意調高報價5%至20%。

這意味8吋晶圓代工市況在疫情後再次迎來一波春燕，法人看好將助攻聯電、力積電、世界先進等台廠後市。

其中，聯電旗下8吋晶圓月產能曾達逾36萬片，現階段產能利用率約70%；力積電8吋廠月產能約12萬片（包含新竹和竹南的Fab 8A、8B），當前產能利用率持續升溫；世界先進方面，2025年年產能約345萬片。據悉，相關8吋廠主要生產電源管理IC、顯示驅動IC及分離式元件（MOSFET╱IGBT╱GaN）等元件。

展望後市，聯電正向看待2026年營運有望延續成長軌跡．面對產業變局，該公司不與先進製程大廠正面對決，而是選擇透過深耕特殊製程技術來鞏固市占。

力積電透過記憶體價格上漲和邏輯產品復甦雙引擎點火，加上AI先進封裝和電源管理IC等高附加價值產品布局，2026年營運值得期待。

世界先進長期深耕電源管理領域，並在AI伺服器與資料中心應用具備穩健的技術基礎與精準的能力。

集邦說明，從供給面來看，台積電已在2025年開始逐步減少8吋廠產能，目標2027年部分廠區全面停產；三星同樣於2025年啟動8吋廠減產，態度更為積極。

隨著兩大廠削減8吋廠產能，集邦估算，2025年全球8吋晶圓代工產能年減約0.3%，進入負成長走勢；2026年儘管中芯國際、世界先進等業者規劃小幅擴產，仍不及兩大廠減產幅度，估產能年減程度將擴大至2.4%。

集邦指出，2026年隨著AI伺服器、邊緣AI等終端應用算力與功耗提升，刺激電源管理所需電源相關IC需求持續成長，成為支撐全年8吋晶圓代工產能利用率的關鍵。此外，近期PC╱筆電供應鏈擔憂AI伺服器周邊IC需求成長可能導致8吋晶圓代工產能承壓，已提前啟動PC╱筆電電源IC、甚至是非電源相關零組件備貨。

隨著8吋廠再度成為業界當紅炸子雞，集邦預估，2026年全球8吋晶圓代工廠平均產能利用率將升到85%至90%，明顯優於2025年的75%至80%，部分晶圓廠看好今年8吋廠產能將轉為吃緊，已通知客戶將調漲代工價5%至20%不等，與2025年僅針對部分舊製程或技術平台客戶補漲不同，此次為不分客戶、不分製程平台全面性調價。

大語言模型的競爭方向已由效能轉向應用整合與用戶留存，一般消費性AI應用普及關鍵在「觸及終端用戶」與「生態綁定」。瀏覽器作為AI服務觸及一般用戶的主要媒介，已成為AI廠商的一項重要戰場。業者也積極將AI嵌入日常工具與服務建立生態系，而培養使用習慣與黏著度將是主要挑戰。

　瀏覽器長期為大眾獲取資訊、進行交易的重要入口，現已成為AI應用的重要載體，廠商試圖藉打造不同以往的搜尋體驗，以提升競爭力。如Google在瀏覽器中加入「AI模式」，透過抓取與濃縮網頁內容，直接改變使用者獲取資訊的路徑，也衝擊原有網站流量。

　由於網頁仍掌握最即時且公開的資訊來源，搜尋或抓取內容仍在網頁層面，即便整合AI功能的原生App可提供離線體驗，瀏覽器仍是無可取代。對純AI模型廠商來說，更需要依賴瀏覽器或應用程式作媒介，將產品嵌入既有生態中。

　2025年以來，Anthropic、Google、Meta、OpenAI等AI廠商雖持續推出新模型，但技術本身的突破已難成為長期護城河，使廠商更積極推動與現有工具、服務整合。日常情境中，AI廠商除了布局聊天機器人，更聚焦網路購物領域，以大量用戶行為與交易數據，預測消費者需求，以提升購物體驗。

　如Amazon推出AI助理Rufus，可協助購物時的產品比較與其他使用者的回饋等資訊。OpenAI開發協助用戶購買決策的ChatGPT Shopping Research，透過引導式對話幫助用戶理解與比較產品規格。

　此外，AI廠商也和電商合作整合購物流程，朝代理自動化發展。Google推出開源代理支付協議（Agent Payments Protocol），能讓AI代理根據消費者意圖，自動執行篩選、議價或支付等流程，並提供數位交易中的信任與安全保障，確保AI代理的行為準確性。

　除了消費購物之外，數位化程度同樣成熟的社交媒體、娛樂產業也成為AI延伸的應用場景，以協助產生用戶生成內容（User-Generated Content），例如Instagram的Restyle AI功能，即為透過文字轉換照片的圖像編輯功能；Google Nano Banana模型則因影像生成內容效果，透過社群媒體被大量複製與二次創作，因而快速提升模型的討論度。

　自2022年生成式AI映入眾人眼簾，大廠持續推出各種服務型應用，在消費端如何發展生態系並提升用戶黏著度，已成為業者一大挑戰。廠商除了將先進模型優先開放給付費用戶，同時也採取有限度地開放，透過限制Token或頻率來分配額度，以盡可能地讓所有用戶都能體驗。

　各項應用型態包括AI助理的個人化、搜尋體驗、生成圖像的精準度等。其中，影像生成最容易在社群媒體中引發複製與模仿，易藉由快速改造引起病毒效應，並快速吸引大量訂閱用戶。

　校園方案也是廠商常見的布局方式，像Google、Microsoft都以此方式快速拓展潛在使用者，並建立黏著度。

除了讓學生在校期間習慣使用之外，也能結合學校資源或課程，形成教育生態與拓展應用場景。(文／集邦科技TrendForce)